新芯航途发布大模型智驾芯片X7 Ultra
报价宝综合消息新芯航途发布大模型智驾芯片X7 Ultra
10月29日，智能驾驶芯片创企新芯航途（XHEART）举行发布会，正式推出大模型芯片X7 Ultra。这颗芯片以「大模型定义芯片」为核心理念，从真实量产模型的需求出发反向设计架构，大模型算力达700 TOPS。官方称，基于量产智驾大模型实测，其NPU计算利用率达98.7％。
据介绍，X7 Ultra具备六大亮点：专为大模型设计的超大核NPU、硬件并行度解锁、AI工具链重构、中国首发量产Armv9车规级CPU、深度异构计算以及软硬兼备的安全能力。相比行业旗舰产品，其内存带宽消耗下降80％、能效提升100％，可支持的部署模型参数量提升十倍，让更大的端到端模型在车端高效运行。
量产成绩是新芯航途最硬的底气：X7系列量产8个月累计出货超过20万颗，已搭载10款量产车型，获得超过40款车型订单；基于双X7的L3/L4计算平台也拿到多个车型项目定点。公司从成立到芯片量产只用两年，首颗X7回片后不到24小时点亮，第17天即跑通芯片、底层软件与智驾模型的整车闭环。战略伙伴Momenta也宣布即将发布基于该平台的R7 Ultra。
下一代产品规划同步曝光：X9大模型芯片瞄准3000 TOPS算力与700GB/s单芯片内存带宽，计划2027年推出，将继续围绕世界模型做软硬协同设计。CEO李宗霖表示，智驾从多个小模型走向端到端大模型后，「先做芯片、再让模型适配」的老路难以为继，公司将保持「量产一代、开发一代、预研一代」的节奏。
编译自 证券时报 报道，原标题："XHEART正式发布大模型芯片X7 Ultra，大模型算力700 TOPS"
