坚持可重构架构 推动产业进步 慧智微李阳博士荣获SOI产业成就奖

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2018年9月19日，2018国际RF-SOI在上海举行。2018国际RF-SOI论坛由SOI国际产业联盟、上海新傲科技股份有限公司、芯原控股有限公司、中科院上海微系统与信息技术研究所联合主办。本届会议聚焦于5G互连，以及RF-SOI产业链合作。会议分为中国RF-SOI生态、RF-SOI产业链等环节。此次会议参加人数超过300人。

在2018 RF-SOI论坛中，SOI国际产业联盟评选出“SOI产业成就奖”。

本年度有两位杰出贡献者获奖，分别为来自Smarter Micro（慧智微电子）的李阳博士，及来自Qorvo的Julio Costa博士。

上海新傲科技股份有限公司总经理Jeffrey博士及SOI国际产业联盟主席Carlos博士，分别给二位获奖者颁奖。

图：Jeffery博士为来自Smarter Micro（慧智微电子）的李阳博士颁奖

图：Carlos博士为来自Qorvo的Julio博士颁奖

李阳博士表示：

感谢SOI国际产业联盟对Smarter Micro（慧智微电子）在中国做出的以SOI为基础的可重构射频前端的支持，非常荣幸能得到国际产业界的认可。

Smarter Micro（慧智微电子）坚持拥有自主知识产权的可重构架构，长期致力于为客户及上下游合作伙伴创造价值。

5G的到来，使得芯片上下游产业链看到了RF-SOI的巨大机会，Smarter Micro（慧智微电子）将继续加大在可重构射频前端芯片的开发，让未来的无线互连更加智能。努力“化繁为简，让一切智慧互连”。

有关SOI国际产业联盟

SOI 国际产业联盟(SOI Industry Consortium)是全球芯片领域重要的国际性联盟组织，共有28个会员单位。包括ARM、Applied Materials、Soitec、Simgui（新傲科技）、IBM、Cadence、Synopsys、NXP、Samsung、ST Microelectronics、SIMIT(上海微系统所)、斯坦福大学、等芯片领域著名公司。

SOI国际产业联盟的使命是为了推进和支持SOI相关产业链，推进SOI产业相关的创新，为全球集成电路行业提供推动作用。

有关“SOI产业成就奖”

“SOI产业成就奖”由SOI国际产业联盟评选及颁发，颁发对象为对SOI 技术和产品有特殊贡献的业界专家。旨在表彰获奖者对SOI全球产业链的推动作用。

自2016国际RF-SOI论坛首次颁发“SOI产业奖”以来，“SOI产业成就奖”已经颁发过三次，还有四位SOI领域的杰出贡献者获奖，分别为：

王曦院士

王曦院士，半导体材料学专家，中国科学院院士，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员、博士生导师、所长，中国科学技术协会第九届全国委员会副主席，中国科学院上海高等研究院院长。

Jean-Pierre Raski 博士

Jean-Pierre Raski 博士，IEEE Fellow，鲁汶大学教授，半导体器件建模，MMIC、SOI电路设计专家。

戴伟民 博士

戴伟民博士，芯原股份有限公司 董事长，总裁。戴伟民博士曾留学加州大学伯克利分校，获得了博士学位。曾创立了美国Ultima公司（现已经被Cadence公司合并）。2001年创办芯原微电子公司，现任公司董事长兼总裁。

Bernard Aspar 博士

Bernard Aspar博士，Soitec执行副总裁及总经理。Bernard Aspar曾带领团队开发Smart cut制程，为RF-SOI的制造工艺提供了有力支撑。