高通CEO：虽然与苹果打官司 但双方还会继续合作

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图片来源：高通官网

原标题：高通首席执行官：官司归官司，高通与苹果未来还是会继续合作

移动处理器厂商高通（Qualcomm）美国时间24日对苹果（Apple）提出新的控告，表示苹果窃取高通基带芯片技术，提供竞争对手英特尔（intel）改善其基带芯片效能。

苹果发言人回应，高通指控并无确切证据。

在此背景下，近日，高通CEO Steve Mollenkopf接受媒体采访时指出，尽管双方目前处于对立面，但并不表示合作就此结束。苹果在不久的将来，还会再次成为高通的客户。

2018年苹果发表的3款新iPhone手机均采用英特尔的基带芯片，将原本合作对象高通晾在一旁，这对高通来说并不是好事。Steve Mollenkopf接受国际媒体采访时表示，对先进技术的需求往往会超过商业关系和纠纷，就像现在高通和苹果之间发生的官司。

被问到是否会再跟苹果合作，Steve Mollenkopf乐观表示，答案是肯定的。Steve Mollenkopf指出，“我一直认为，如果你拥有领导技术，这将使你的发展蓝图最后主导公司之间的业务关系。而且，我认为没有理由不这样做。所以，我认为高通可能没有比与苹果合作更好的机会和合作伙伴了。”

Steve Mollenkopf还表示，在移动装置领域，技术领导者应该与移动领域的产品领导者合作，这将使产品成功。但对业务的思考方式，是最终发现纠纷会带领你进入另一个时期。

即便Steve Mollenkopf对双方未来合作表示乐观，但市场解读则是两者无法摆脱互相依赖的关系而已。高通其实不愿意因官司放弃苹果这个大客户，只想迫使苹果走向谈判桌。而苹果未来5G基带芯片也难以摆脱高通，所以也只是利用官司让高通降低专利费用。

目前来说，苹果技术上仍是高通的客户，目前还在继续销售包括高通芯片技术的设备，如iPhone X及iPhone 8手机等。所以，两家如此关系密切的企业，最终会不会“床头吵，床尾和”，就看双方最后提出怎样的交换条件了。

Source：TechNews科技新报

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