挤牙膏还是王炸？第九代酷睿处理器抢先首测

毫无疑问，AMD于去年发布的基于RYZEN架构的锐龙系列处理器给英特尔带来了很大的压力。首先AMD的RYZEN架构大幅度缩短了AMD处理器与英特尔酷睿处理器在单核心上的性能差距，同时再凭借核心数更多的设计，在多核性能上明显要胜出一筹。而这也迫使英特尔处理器做出了不小的改变，第八代酷睿处理器中的Core i7升级成了6核心12线程设计、Core i5处理器升级为6核心6线程，就连低端的Core i3也正式进化为4核心处理器。但面对今年推出采用12nm工艺生产，基于Zen+核心的锐龙2处理器来说，这显然还不够，为此2018年10月9日英特尔为大家带来了新的惊喜——第九代酷睿处理器，而在今天10月19日，我们将为大家正式公布九代酷睿处理器的真实性能。

相比第八代酷睿处理器，代号为Coffee Lake-S Refresh的第九代酷睿处理器在架构、工艺上没有明显改变，它仍采用在第八代酷睿处理器Coffee Lake上所用的14nm++生产工艺，其CPP（Contacted Poly Pitch）也就是接触间距从之前的70nm放宽到84nm，同时带来了相对14nm工艺23%～24%的驱动电流提高，这意味着处理器的工作频率有大幅的提升空间。

第九代酷睿处理器的主要改进之处在于进一步提升了处理器规格，并在LGA 1151处理器中首次加入了Core i9产品即万众期待的8核心16线程Core i9-9900K处理器，其三级缓存容量达到16MB，相当于每核心三级缓存容量为2MB。它的风冷单核心加速频率达到5.0GHz，8核心加速频率为4.7GHz，而上代旗舰Core i7-8700K的单核心加速频率只有4.7GHz，6核心加速频率仅4.3GHz，提升幅度相当大。

Core i9-9900K处理器包装采用全新的12面体球形包装

本次我们将对Core i7-9700K（图左）、Core i5-9600K（图右）两款工程版处理器进行测试

从外观来看九代酷睿处理器Core i5-9600K（图左）正面两侧的金属护翼更加瘦长，同时正面更加规整，没有凸出部分，背面电容的排列方式与八代产品Core i5-8600K也有一些区别。

同时在第九代酷睿处理器的Core i7产品上，英特尔虽然首次取消了长久以来得到应用的超线程技术，但却为它增加了两颗核心，如此次发布的Core i7-9700K采用了8核心8线程的配置，其单核加速频率达到了4.9GHz，8核心加速频率为4.6GHz，同样明显超过Core i7-8700K。

我们认为取消超线程技术、增加核心数的目的在于在一定程度上提升处理器的多核运算性能，但不能提升太多，以使第九代Core i9和Core i7处理器的多线程性能拉开差距。同时Core i7-9700K的三级缓存总容量虽然和Core i7-8700K一致，均为12MB，但由于核心数的增加，因此其每核心三级缓存容量的指标是有所下降的，从2MB降至1.5MB。是否会对处理器性能有所影响，还得看后期的多方测试而定。

而第九代酷睿处理器中的Core i5系列则仍保持6核心、6线程的配置，此次亮相的Core i5-9600K处理器与之前的Core i5-8600K相比，最明显的变化是基准频率从3.6GHz提升到3.7GHz，加速频率从4.3GHz提升到4.6GHz，三级缓存容量则保持一致，均为9MB，每核心三级缓存容量为1.5MB。同时首次露面的三款第九代酷睿处理器的官标内存支持频率仍为DDR4 2666，内置核芯显卡也均为八代产品的UHD Graphices 630，内置24个EU单元，TDP热设计功耗也均为95W。

内部采用钎焊导热的Core i9-9900K处理器

可以看到很多在很多技术指标上，第九代酷睿处理器都与上一代产品相当，那么是什么黑科技让它能够拥有更多的核心、更高的工作频率呢？我们认为这归功于英特尔将处理器内部（处理器核心与处理器顶盖之间）的导热材料从之前的硅脂换为钎焊。钎焊的主钎料铟的导热系数是81.6W/(mK)，而硅脂的导热系数通常不到10，甚至不到5。这意味这什么呢？

举例来说，当处理器顶盖温度为60℃时，如果用钎焊导热，处理器的核心温度可能也就在65℃左右，如果用的是硅脂，处理器的核心温度已经达到80℃以上。因此第九代酷睿处理器不仅拥有更高的工作频率，其超频能力也是非常令人期待的。其他方面，第九代酷睿处理器首次在硬件修复了一部分Meltdown熔断和Spetre幽灵漏洞，包括熔断变体3恶意数据缓存载入、L1终端故障，其他漏洞则仍然需要通过更新BIOS和打补丁的方式解决。

Z390主板芯片组架构图

综上所述，可以看到第九代酷睿处理器相对以往产品主要的变化是处理器核心数增加、工作频率更高，因此需要新的主板才能发挥出它们的最大性能，为此英特尔也针对第九代酷睿处理器推出了专属的Z390芯片组。相对之前的Z370主板，Z390主板的主要提升在于芯片组原生支持带宽为10Gbps的USB 3.1 GEN2界面，最多可配置6个，而Z370主板之前只支持USB 3.1 GEN1技术，需要板载第三方芯片才能支持USB 3.1 GEN2。

同时，Z390芯片组还整合了英特尔CNVi无线交流解决方案，将802.11 AC Wi-Fi 和 Bluetooth 5.0技术的关键部件整合到芯片组中，如处理网络所需的MAC、基带调制解调器等组件，主板厂商只需向Intel采购成本较低的伴射频 (CRF) 模块就可以使主板具有无线网络功能。其他方面，Z390主板则与Z370主板相比没有明显区别，仍配置了24条PCIe 3.0通道，支持傲腾内存加速技术。

首批Z390主板

ROG MAXIMUS XI FORMULA主板赏析

从目前曝光的情况来看，在使用Z390芯片组的ROG MAXIMUS XI系列主板上，该系列暂时拥有EXTREME、FORMULA、HERO（WI-FI）、GENE四款产品，FORMULA系列还是定位于骨灰级游戏玩家与MOD设计玩家，其做工设计可以说仅次于旗舰EXTREME。

从外观看，ROG MAXIMUS XI FORMULA保持了前代的特色设计，整体配备全覆盖盔甲。考虑到9代酷睿处理器核心数的增加，这款主板配备了设计精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模块，采用G1/4”螺纹管、防水橡胶垫、铜质水道设计，拥有更大的流量，可更高效地对主板处理器供电部分进行降温。

主板处理器供电部分采用10相供电设计，搭配了在高电流状态下更稳定、效率更高的MICROFINE合金电感，单颗可承载50A电流的威世Vishay SIC639 Power Stage一体式MOSFET以及具备10000小时工作寿命的日系10K固态电容等高性能元器件。

AI智能超频功能能够结合所侦测的电压、发热量、电流等参数智能评估CPU的超频潜力，并对用户所用散热器的性能进行打分，高性能水冷散热器的分数可以在160pts之上，而风冷散热器至多只有150pts。

最值得一提的是，针对第九代酷睿处理器拥有更强的超频能力，更好的导热材料，ROG MAXIMUS XI系列主板还配备了新一代的AI智能超频功能，该功能可以在AI SUITE软件中开启，能够智能评估CPU的超频潜力，以及用户所用散热器的散热能力，帮助用户找到CPU的最佳工作频率。而且AI智能超频不只是简单地超到这一频率，还会寻找达到这一频率的最低稳定工作电压，毕竟电压越低，CPU的工作温度就越低，寿命也就越长，稳定性也就越好。

同时AI智能超频功能的启动非常简单，只需用户在AI SUITE3软件的DUAL Intelligent Processors 5选项卡中点击“START AI OPTIMIZATION”即可一键超频，使得在超频方面可能并不专业的游戏玩家，也能一键将处理器的频率超频到与专业选手匹敌的水平。

主板采用Optimem Ⅱ内存优化设计，在搭载四根内存时的最高频率可达DDR4 4400。

此外该主板加入了Optimem Ⅱ内存优化设计，工程师重新设计了主板布线设计，并在顶层PCB加入了接地屏蔽、接地环以减少外部信号干扰与横向干扰，使得ROG Z390主板在插满四根内存时，它的内存频率最高可以达到DDR4 4400。

主板配备了Aquantia AQC 111C 5G网络芯片

英特尔无线-AC 9560伴射频 (CRF) 模块使得主板的无线网络通讯带宽都超过了普通的千兆网卡

其他方面，ROG MAXIMUS XI FORMULA主板拥有丰富的功能，它配备了Aquantia AQC 111C 5G网络芯片，搭配100米内的CAT6a网线，可实现5Gbps的网络传输速度，远快于普通千兆网卡。无线网络部分，借助Z390主板整合的CNVi无线交流解决方案，ROG为MAXIMUS XI FORMULA主板搭配了英特尔无线-AC 9560伴射频 (CRF) 模块，可支持2×2 MU-MIMO（多用户多入多出）技术和160MHz带宽, WiFi带宽可达1.73Gbps。

同时，ROG MAXIMUS XI FORMULA主板在网络部分还集成了GAMEFIRST V网游优化工具，其新增的Extreme mode极限模式可以强制将游戏数据包排列到队列前面而不必检查数据包，从而有效降低网游延迟。

由瑞昱S1220 Codec、ESS ES9023P DAC芯片、尼吉康音频电容、DE-POP MOSFET等高品质元器件组成的SUPREMEFX电竞信仰音效系统

而对于注重音质、声音定位的“吃鸡”玩家来说，ROG MAXIMUS XI FORMULA主板也不会让你失望，它配备了SUPREMEFX电竞信仰音效系统。其核心是一颗由瑞昱特供的S1220 Codec，该芯片提供了高达113dB信噪比（SNR）的音频输入和120dB信噪比的音频输出水准。同时SUPREMEFX电竞信仰音效还配备了谐波失真仅-94dB的ESS ES9023P DAC芯片、尼吉康音频电容、专为防爆音与侦测播放设备阻抗的DE-POP MOSFET，以及镀金音频插孔等多种高品质元件。

当然，Sonic Radar Ⅲ声波雷达功能也不可或缺，它可以侦测游戏中发出的声音，并以雷达界面图形化的方式，在游戏中向玩家指明声音的方向、强度大小，使玩家定位敌人更加精准，发现敌人变得更加轻松。

ROG玩家国度MAXIMUS XI FORMULA主板产品规格

界面：LGA 1151

板型：ATX

内存插槽：DDR4 ×4(最高64GB DDR4 4400)

显卡插槽：PCIe 3.0 x16 ×1

PCIe 3.0 x8 ×1

PCIe 3.0 x4 ×1

扩展界面：PCIe 3.0 x1 ×1

32Gb/s M.2 ×2

SATA 6Gbps ×6

音频芯片：ROG SupremeFX S1220 8声道音频芯片

网络芯片：英特尔I219V千兆网卡

英特尔Wireless-AC 9560无线网卡

背板界面：USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+防电涌RJ45+5G LAN界面+模拟音频7.1声道界面+S/PDIF光纤输出+HDMI+Wi-Fi天线

我们如何测试

测试平台一览

主板：ROG玩家国度MAXIMUS XI FORMULA

处理器：Core i7-9700K、Core i5-9600K、Core i7-8700K、Core i5-8600K

散热器：ROG RYUO 240

内存：芝奇Trident Z RGB DDR4 3600 8GB×2

显卡：ROG Strix RTX 2080 Ti O11G Gaming

电源：ROG THOR 1200W

Ryuo 240龙王一体式水冷散热器

MAXIMUS XI FORMULA主板与龙王一体式水冷散热器都配备了LiveDash OLED屏幕，可显示系统信息如温度、风扇转速，以及各种定制Logo等。

本次测试我们将对Core i7-9700K、Core i5-9600K两款主力产品进行测试，Core i9-9900K将在稍后的时间进行。本次测试的最大目的就是分析核心数增加、频率提升的第九代酷睿处理器在性能上相对于第八代产品到底有多大的进步，使用钎焊导热后，处理器的超频能力是否有所提升。

因此，为了发挥出测试处理器的最大性能与超频能力，我们特别使用了其他高性能ROG玩家国度配件辅以测试。它们是Ryuo 240龙王一体式水冷散热器，专门针对中小型游戏系统设计，配备240mm冷排，搭载ROG独家设计的300px冷排风扇，可提供更优化的气流与静压力。特别的是，它的水冷头还配备了LiveDash全彩OLED面板，可显示实时系统状态或图像，并且支持AURA SYNC神光同步技术。

THOR雷神电竞电源1200P

电源集成了OLED显示屏，可以实时显示输出功率。

在保障系统稳定与超频动力的电源部分，我们则采用了ROG玩家国度最新的THOR雷神电竞电源1200P。这款电源拥有80 PLUS白金效率，使用全日系电容设计，内部的金属散热片使用超大散热面积的设计，同时散热片的外观还做成了ROG“败家之眼”的形象。值得一提的是，ROG THOR雷神电源还集成了OLED显示屏，可以实时显示输出功率，配合侧透机箱非常吸引眼球。

ROG Strix RTX 2080 Ti O11G Gaming旗舰显卡

最后在显卡部分，为排除测试平台在3D显示部分的性能瓶颈，我们则采用了RGO玩家国度的旗舰显卡ROG Strix RTX 2080 Ti O11G Gaming。这款非公版RTX 2080 Ti显卡采用三风扇设计，其使用的轴流风扇相比前一代产品能提供27%的风量增幅和40%左右的风压增幅，能有效地强化散热效果。同时显卡的镜面吸热底座也经过了细微的工艺调整，性能也有小幅度的增加，相比前一代MaxContact镜面直触技术，同比温度能下降0.5℃～1℃。用料上这款显卡采用了奢华的16+3相供电设计，搭配超合金Ⅱ固态合金电感与DrMOS可以保证GPU超频的空间与稳定性。

单线程、多线程性能全面提升

处理器性能测试

测试点评：首先从处理器性能测试可以看到，Core i7-9700K、Core i5-9600K相对于与其对标的上一代同级产品Core i7-8700K、Core i5-8600K在性能上不论是多核心性能，还是单线程性能都有明显进步。

如Core i5-8600K的PerformanceTest 9.0处理器单线程性能从2600升级到Core i5-9600K的2771，而Core i7-9700K的单线程性能更达到2940，已逼近3000.原因很简单，就是处理器频率的提升，原来Core i5-8600K在单线程工作时的工作频率只有4.3GHz，Core i7-8700K只有4.7GHz，而Core i5-9600K的单线程工作频率达到4.6GHz，Core i7-9700K的单线程工作频率为4.9GHz。

同样在多线程性能上也是如此，Core i7-9700K的多线程工作频率从Core i7-8700K的4.3GHz提升到4.6GHz，Core i5-9600K则从Core i5-8600K的4.1GHz增加到4.3GHz。

不过值得注意的是，核心数的增加并没有给Core i7-9700K在多核心运算性能上带来很大的优势，如SiSoftware Sandra算术性能相对Core i7-8700K的优势也就6%左右，CPU-Z 1.86处理器多线程性能也只领先Core i7-8700K 4.8%，显然超线程技术的缺失对处理器的多线程性能影响还是比较大的。这也使得英特尔能控制Core i7系列处理器的多线程性能不会增加太多，以便和Core i9系列拉开差距。

拥有小幅优势

软件应用测试

测试点评：在软件应用测试上，得益于频率、核心数的增加，两款第九代酷睿处理器也呈现出了一定的优势，特别是强调多核心应用的渲染与视频转码上，如V-ray渲染性能测试中，Core i7-9700K的渲染时间较Core i7-8700K减少了约9%，只有Core i5-8600K所用时间的67.5%，在Handbrake视频转码应用中，它的所用时间较Core i7-8700K节约了13%。

在以网页浏览、照片编辑、表格与文档处理等日常应用构成的PCMark 10测试中，Core i7-9700K也有8.5%的性能优势。不过值得注意的是，一些应用可能更依赖计算线程的数量，在WinRAR压缩与解压缩性能测试中，Core i7-9700K的性能反而不敌Core i7-8700K，落后后者约23%。

Core i5-9600K方面，由于它与Core i5-8600K的核心、线程数都完全一致，再凭借频率的优势，所以它在大部分应用测试中都取得了小幅领先，如在7-Zip压缩与解压缩性能测试中领先5.8%，在CINEBENCH R15处理器多核心渲染性能上领先Core i5-8600K 4.5%，Handbrake视频转码时间也缩短了约5.3%。

优势较明显

游戏性能测试

测试点评：由于当前游戏对多核心处理器支持越来越好，因此在游戏性能测试中，可以看到多核心、高频率的处理器在性能测试中拥有明显的优势，Core i7-9700K在部分游戏中做到了一骑绝尘，如在《孤岛惊魂5》、F1 2018中，虽然参测处理器用的都是RTX 2080 Ti这样的旗舰显卡，但它领先Core i7-8700K的游戏帧速还是达到了10fps。而Core i5-9600K也拥有比Core i5-8600K更好的游戏表现，在《孤岛惊魂5》、F1 2018、《奇点灰烬》中拥有明显的优势。

钎焊发挥出作用

功耗与温度测试

测试点评：接下来，我们还在AIDA64系统稳定性测试里同时开启了处理器、FPU、CACHE烤机测试。从测试可以看出改用钎焊导热材料后，第九代酷睿处理器的温度的确有一定改善。首先尽管与Core i5-8600K相比，Core i5-9600K的工作频率更高，但满载状态下Core i5-9600K的工作温度却还低了2℃。而Core i7-9700K则由于核心数、工作频率的提升，工作温度还是有一定增加，不过满载温度仍控制在70℃以内。此外两颗核心的增加也提升了Core i7-9700K的功耗，满载功耗达到182W，比Core i7-8700K高出22W。

AI智能超频助力

轻松实现全核心5.0GHz

在AI SUITE3下，主板已经智能地对处理器的超频频率、配套散热能力进行了评估。

通过AI智能超频，两款九代处理器在全核心状态下都被超频到5.0GHz，在只使用1～3核心下均被超频到5.1GHz。

钎焊导热材料的引入不仅降低了处理器工作温度，也使得第九代酷睿处理器可能具备更好的超频潜力，而针对这种情况，ROG玩家国度MAXIMUS XI系列也特别引入了AI智能超频功能。打开ROG的配套软件AI SUITE3的的DUAL Intelligent Processors 5选项卡后，可以看到主板已经智能地对处理器的体质、配套散热能力进行了评估。

首先搭配Ryuo 240龙王一体式水冷散热器下，系统的处理器散热能力得分为161pts，这是什么意思呢？按ROG官方给出的解释高性能水冷散热器的得分在140～150pts，一般AIO一体式水冷散热器的得分在150～155pts，定制化水冷的得分在160pts以上，可见Ryuo 240龙王水冷散热器的性能的确比较突出。而对处理器给出的预估超频频率则达到了5.0GHz。那么实际结果是否如此呢？

接下来用户只需要点击“Start AI Optimization”就可开始一键智能超频，只需重启一次，系统马上就可以自动完成对处理器的超频。最终结果是两款参测第九代酷睿处理器在全核心状态下都被超频到5.0GHz，在只使用1～3核心下均被超频到5.1GHz，那么这种智能超频能带来多高的性能提升？是否能稳定工作呢？

首先从性能测试来看，超频后带来的增益是肯定的，两款处理器的所有成绩都有一定进步，单线程性能在PerformanceTest CPU测试中都轻松突破3050分，轻松秒杀之前的各家处理器产品。同时Core i7-9700K的多核心性能有较为明显的提升，如CPU-Z 1.86处理器多线程性能从3986.2分提升到4464.7分，提升幅度达12%。原因就在于该处理器默认的全核心满载频率为4.7GHz，而超频后的全核心满载频率提升了300MHz。

而Core i5-9600K则在不少测试、应用中有更为明显的增幅。毕竟它的默认工作频率相对较低，超频后无论是单线程工作频率还是全核心工作频率较默认设置分别增加了500MHz、700MHz，因此效果更加显著。其中《孤岛惊魂5》的游戏平均帧速从151fps提升了11fps到162fps，Handbrake视频转码时间也较默认设置下缩短了14%。

两款九代酷睿处理器在5.0GHz下都通过了烤机测试

当然对于用户来说更为关键的是超频后处理器的工作是否稳定，而答案是肯定的。两款处理器超频后在Ryuo 240龙王一体式水冷散热器、ROG玩家国度MAXIMUS XI FORMULA主板的配合下都分别通过了同时开启处理器、FPU、CACHE的20分钟AIDA64处理器烤机测试，没有出现任何错误。温度方面，超频后8核心Core i7-9700K的温度控制较好，AI智能超频只将处理器的电压小幅上调到1.208V，处理器满载温度只上升到76℃。而Core i5-9600K超频后的所需电压则要高一些，达到了1.296V，所以它的超频满载工作温度反而比Core i7-9700K高，达到了81℃。

ROG玩家国度MAXIMUS XI FORMULA主板在Core i7-9700K满载状态下，主板供电部分的最高温度只有61℃。

此外值得一提的是，得益于10相处理器供电电路，以及MICROFINE合金电感、日系10K固态电容等高品质元器件的采用，Core i7-9700K处理器在超频后也没有给ROG玩家国度MAXIMUS XI FORMULA主板带来太大的压力。从FLIR热像仪侦测来看，在处理器满载状态下，主板供电部分的最高温度只有61℃。

多核心5.0GHz时代已经来临

综合以上体验来看，在默认频率下，不论是处理器的单线程性能还是多线程性能，凭借频率的提升或核心的增加第九代酷睿处理器相对第八代产品的确有一定提升，不过幅度不是特别大，各项性能的领先优势一般很难超过10%。所以还是那句似乎经常听见的老话，如果您已经在使用第八代产品，那么没有必要进行同级升级，只有从Core i5到Core i7这类跨级升级才比较有意义。

另外一方面值得注意的是，测试中我们也发现由于超线程技术的缺失，像WinRAR这种压缩软件在Core i7-9700K处理器的表现上反而不如上一代Core i7-8700K，而且差距还比较大，达到了20%以上。所以对于性能要求比较完美的用户来说，级别更高的8核心16线程Core i9可能才是更好的选择，我们也将在近期对顶级的Core i9-9900K处理器进行评测，敬请关注。

我们认为第九代酷睿处理器最大的特色还是在于钎焊导热材料的使用，尽管频率提升或核心数增加，但它们的工作温度的确比八代处理器更能得到有效控制，在相同的设备使用环境下有明显优势，也意味着它们有更大的频率提升空间。

从我们的测试来看，两款处理器都可以在全核心5.0GHz下稳定使用，5.0GHz对这两款处理器可以说是完全可用的频率。而我们认为这也是第九代处理器相对第八代产品最大的进步。毕竟在第八代产品上，如果不对处理器进行开盖换液体金属导热，想在5.0GHz上稳定使用，想通过严酷的烤机测试那就是奢望。而现在随着钎焊的加入，消费者终于无需再自己动手DIY，也能体验到5.0GHz的快感。显然随着后续生产工艺的进一步改善、10nm工艺的应用，英特尔正式推出默认全核心频率就达到5.0GHz的处理器也是指日可待，5.0GHz时代已经来临。