根据国际半导体产业协会（SEMI）指出，由于行动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，加上众多应用都在8英寸晶圆找到适合的生产甜蜜点，2019到2022年8英寸晶圆需求强劲，产量预计将增加70万片。法人表示，今年8英寸晶圆代工产能持续吃紧，世界先进将直接受惠，并大啖国际IDM厂释出的委外代工订单。
SEMI公布全球8英寸晶圆厂展望报告（Global 200mm Fab Outlook）指出，由于行动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，2019到2022年8英寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14％。
有鉴于上述的众多应用都在8英寸找到适合的生产甜蜜点，未来几年将推升全球8英寸晶圆厂产能至每月接近650万片。
SEMI表示，8英寸晶圆需求成长强劲，反映出产业市场许多领域的需求都已有相当稳健的成长态势。以2019到2022年为例，微机电系统（MEMS）和感测器元件相关晶圆厂产能可望增加25％，功率元件和晶圆代工产能预估将分别提高23％和18％。8英寸晶圆厂数量和已装机产能增加，反映出由于业界不断增加产能甚至开设新晶圆厂，整体8英寸产业表现持续强劲。
SEMI指出，2019到2022年间预计一共会有16座新厂或生产线开始运转，其中14处为量产晶圆厂。这份报告也将晶圆厂之间的装置转让，还有原本备而不用又重新启动的装置纳入考量，例如SK海力士和三星等。
从整个产业来看，由于储存器等先进元件的投资计划近日突然走软，造成2019年支出预计将会出现两位数百分比降幅。不过因为使用8英寸及8英寸以下晶圆的成熟装置需求稳定甚至出现成长趋势，为满足不断增长的需求，8英寸晶圆厂的产能扩增以及新设厂计划也不会令人感到意外。
世界先进看好8英寸晶圆代工强劲需求，日前宣布将以2.36亿美元价格，收购格芯（GlobalFoundries）位于新加坡Tampines的8英寸晶圆厂Fab 3E厂，该厂月产能达3.5万片8英寸晶圆，将为世界先进每年增加超过40万片的8英寸晶圆代工产能，并可望带来每年接近50亿元营收贡献，替长线营运增添新成长动能。
世界先进董事长方略日前指出，经过过去几个季度晶圆需求增加后，第一季进入库存调整期，预估合并营收将介于67～71亿元之间，与去年第四季相较减少7.9～13.0％之间。
