ams和思特威强强联手 在3D和近红外感测领域协同创新

此次合作旨在加速市场交付，拓展移动、计算、消费类和汽车应用领域的多样化3D感测系列产品。

据麦姆斯咨询报道，全球领先的高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams）与高效能CMOS影象感测器全球供应商思特威（SmartSens Technology）近日宣布签署正式合作协议，双方将在影象感测器领域开展深入合作。

此次合作是艾迈斯半导体经营战略的有力补充，进一步扩充套件其主动立体视觉（ASV）、飞行时间（ToF）和结构光（SL）三种3D感测技术的产品组合，同时加快产品上市速度，推出更具差异化的系列新产品。为了加速满足移动装置对3D感测解决方案日益增长的需求，双方最初合作的重点将聚焦于3D近红外（NIR）感测器，用于人脸识别以及需要NIR范围高量子效率（QE）的应用（2D和3D）。

为加快客户产品上市，两家公司将合作开发3D ASV参考设计，以支援在未来计划推出的130万画素堆叠BSI全域性快门影象感测器，这款感测器的最先进QE高达40%（940 nm）。这款NIR感测器是艾迈斯半导体3D照明产品的完美补充，扩充套件了艾迈斯半导体的3D产品组合，能够优化系统的整体效能。这款参考设计能够以极具竞争力的系统成本，为支付、人脸识别和增强现实/虚拟现实（AR/VR）应用提供高效能深度图。

“与思特威在影象感测器方面的合作，结合艾迈斯半导体业界领先的3D技术和电压阈全域性快门核心IP，加速了客户的智能手机和其他装置（包括物联网应用）中3D主动立体视觉和结构光应用的产品上市时间。此次合作还将有助于加快新型汽车应用的上市时间，例如车内2D和3D感测，”艾迈斯半导体影象感测器解决方案执行副总裁Stéphane Curral说。

“我们很高兴与艾迈斯半导体合作，将我们在影象感测器和NIR技术方面的专业知识与艾迈斯半导体的3D专业知识和核心影象感测IP相结合。我们相信，强大技术和市场渠道的结合，将使我们能够为满足客户需求提供最佳的解决方案，”思特威首席营销官Chris Yiu表示。

关于思特威（SmartSens）

SmartSens Technology（思特威电子科技有限公司）是一家高效能CMOS影象感测器芯片设计公司，创立于2011年，在中国上海、北京和其他地区拥有一支全球领先的研发团队。SmartSens专注于提供面向未来和全球领先的CMOS影象感测器芯片产品，是全球首家推出基于电压域架构和Stack BSI工艺的全域性曝光CIS芯片的公司。

目前SmartSens在视讯监控领域处于行业领先地位，产品遍及安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品（运动相机、无人机、扫地机器人、智慧家用摄像头）等应用领域。自成立来，SmartSens一直以客户为核心，不断创新 ，致力于为客户提供高质量视讯解决方案。

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