全球半导体市场机遇｜增长的趋势势不可挡

当今科技创新迅猛发展，半导体行业有望持续增长。对半导体行业来说，2019年会相对疲软，但普华永道预计其将在2020年实现复苏并保持繁荣。2018年半导体行业销售总额为4,810亿美元。今后四年，即到2022年底，预计销售额将保持较慢但稳健的增长，复合年均增长率【Compound Annual Growth Rate】即（CAGR）约为4.6%，达到5,750亿美元。半导体行业由七类元件组成，即内存、逻辑元件、微型元件、模拟元件、光电元件、感测器和分离元件（OSD）。

逻辑元件

通讯、资料处理和消费类电子产品行业的需求将在很大程度上推动这一市场发展。在预测期内，特殊用途专用积体电路（ASIC）和专用讯号处理器（ASSP）逻辑芯片将占据绝大部分市场。

1，ASIC（Application Specific　Integrated Circuit）——专用积体电路，是指应特定使用者要求和特定电子系统的需要而设计、制造的积体电路。 目前用CPLD（复杂可程式设计逻辑器件）和 FPGA（现场可程式设计逻辑阵列）来进行ASIC设计是最为流行的方式之一，它们的共性是都具有使用者现场可程式设计特性，都支援边界扫描技术，但两者在整合度、速度以及程式设计方式上具有各自的特点。2，ASSP（ Application Specific Standard Parts）——专用标准产品，是为在特殊应用中使用而设计的积体电路。内存

这一领域的很大一部分增长将由持续的技术进步推动，如云计算技术和智能手机等终端装置上的虚拟现实技术。动态随机储存器（DRAM）和NAND闪存芯片的平均销售价格大幅提高，也在推动收入增长方面发挥显著作用。一般而言，闪存和DRAM的新产能将会抵消预期内的价格下跌，从而更好地实现这类装置的供需平衡，以支援企业固态驱动器（SSD）、增强和虚拟现实、图形、人工智能和其他复杂的实时工作负载功能等新应用。然而三星在2017至2018年对半导体部门的钜额资本投入将使内存市场产能过剩，尤其是3DNAND闪存市场。产能过剩将导致市场供应过剩，进而拉低内存元件的市场价格。因此，这类芯片产生的收入将在2019年下降，并对整个半导体市场产生不利影响。

1，NAND闪存芯片——是一种比硬盘驱动器更好的储存装置，在不超过4GB的低容量应用中表现得尤为明显。随着人们持续追求功耗更低、重量更轻和效能更佳的产品，NAND被证明极具吸引力。NAND闪存是一种非易失性储存技术，即断电后仍能储存资料。

2，3D NAND——是一种新兴的闪存型别，通过把储存单元堆叠在一起来解决2D或平面NAND闪存带来的限制。从2D NAND到3D NAND就像平房到高楼大厦，所谓3D闪存就是2D闪存的堆叠。Intel曾经以盖楼为例介绍了NAND，普通的NAND是平房，那么3D NAND就是高楼大厦，建筑面积一下子变多了，理论上来讲可以无限堆叠，但是由于技术和材料限制，目前大多数3D NAND是64层的。

微型元件

这类芯片是所有电子装置的关键组成部分，市场增长将与这些装置的销量成正比。由于标准台式电脑、膝上型电脑和平板电脑的出货量疲软，微型元件在2019年的增长将停滞不前。2022年之前，微型元件的市场增长来自于汽车行业。汽车制造商正在将大量微型元件整合到智慧汽车的动力传动系统、下一代底盘和安全系统中，用于在安全和防撞系统中处理复杂的实时感测器功能。此外，物联网的日益普及也带来对高效能电子产品的需求，从而催生对高效能处理器的需求。本地处理能力通常由微控制器、混合微控制器或微处理器以及整合微控制器装置提供，这些装置可以提供实时嵌入式处理，这是大多数物联网应用的首要要求。

模拟元件

模拟元件的强劲增长主要受到通讯行业的需求推动，尤其是汽车行业。产生需求增长的用例包括电源管理（延长手机电池寿命）、讯号转换（用于资料转换器、混合讯号装置等）和汽车专用模拟应用（自动驾驶汽车、电动汽车及电子系统）。

 光电元件、感测器和分离元件（OSD）

这三类元件与积体电路相邻。目前大量投产的新兴技术装置将推动这些芯片的需求增长。其中包括固态照明、机器视觉、影象识别、智慧电网能源、物联网和智慧行动式系统中的“融合”多感测器。

1，OSD(On-Screen Display)——是在屏幕上直接显示使用者所调整的结果和设定的内容，目前许多数字式的屏幕都支援OSD，因此屏幕可显示的宽度、高度、亮度、对比和色系等设定都是直接在画面上进行，这个功能是直接由显示器硬件所支援的，不必使用操作系统的驱动程式，即使显示器所连线的计算机不开机也可以使用OSD。