6月27日上午，中国移动释出了《2019年中国移动智慧硬件质量报告》，在这份报告中，中国移动选取了3款主流5G芯片、6款5G手机、3款5G CPE等多项产品，针对目前话题热度最高的5G做了业界首份专业测评。
参与5G芯片效能测试的3款芯片分别为巴龙5000、骁龙855、Helio M70，经过协议栈成熟度＆网络相容度、MIMO吞吐量、典型功耗场景三项测试之后，巴龙5000的成绩全面领先，网络相容性和吞吐量效能表现突出，尤其是支援上行SRS 4天线轮发，结合TDD系统上下行通道互易的特点，为下行MIMO吞吐量效能带来额外增益。
除此之外，测评结果显示各芯片在技术特性、吞吐量方面仍需继续攻关，功耗在小包流量场景以及高带宽高吞吐量场景仍需持续优化，报告还重点表示，优化解调算法，提高抗噪效能仍然是5G芯片的吞吐量攻关方向。
据报告显示，在5G终端整体效能测评中，手机与CPE使用者体验已经接近商用条件。
值得一提的是，华为、vivo、中兴、小米、OPPO、三星等六大品牌最新的5G手机进行了测试，最后华为Mate 20 X凭借HPUE和海思芯片的功耗优势，在发射效能和续航表现上，都领先与其它参评产品，而且在强场环境下，华为Mate 20 X和中兴Axon 10的吞吐表现也获得了肯定。不过在发热效能上，5G手机比4G手机平均表面温度要所有提高，因此，各大厂商应该对整机散热方面的设计提出更高的要求。
在中国移动看来，着力优化多天线效能是5G终端提升通讯表现的关键，并且结合通道条件的OTA测试将成为5G终端吞吐量效能提升的必要手段。
