台积电称：2024有望量产2nm 半导体工艺竞争激烈
报价宝综合消息台积电称：2024有望量产2nm 半导体工艺竞争激烈
这几年，虽然摩尔定律基本失效或者说越来越迟缓，但是在半导体工艺上，几大巨头却杀的风生水起。Intel终于进入10nm工艺时代并将 在 后年转入7nm，台积电，三星则纷纷完成了7nm工艺的布局并奔向5nm，3nm。
摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出来的。其内容为：当价格不变时，积体电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，效能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑效能，将每隔18-24个月翻一倍以上。这一定律揭示了资讯科技进步的速度。
现在台积电官宣：正式启动2nm工艺的研发，工厂设定在位于台湾新竹的南方科技园，预计2024年投入生产，时间节奏上还是相当快。按照台积电给出的指标，2nm工艺是一个重要节点，Metal Track即金属单元高度和3nm一样维持在5x。同时Gate Pitch（晶体管栅极间距）缩小到30nm，Metal Pitch（金属间距）缩小到20nm，相当于3nm都小了23%。
台积电没有具体透露2nm工艺所需要的技术和材料 ，看晶体管结构示意图和目前并没有明显变化。能在硅半导体工艺上继续压榨到如此地步真是堪称奇迹，接下来就看能不能做到1nm了当然在那之前，台积电还要连线经历7nm+，6nm，5nm，3nm等多个工艺节点。
其中7nm+首次引用EUV极紫外光刻技术，目前已经投入量产，6nm只是7nm的一个升级版，明年第一季度试产。
5nm全面汇入极紫外光刻，已经 开始风险性试产，明年底之前量产，苹果A14，AMD五代锐龙的Zen 4都有望采纳。
3nm有望在2021年试产，2022年量产，三星也早就规划了3nm，预期2021量产。
