寒武纪释出云端AI芯片思元270效能较上一代提升4倍

6月20日，寒武纪正式推出了云端AI芯片中文品牌“思元”，同时，寒武纪释出了第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品。

据悉，寒武纪曾于去年推出云端AI芯片品牌“MLU”（Machine Learning Unit），此次推出的中文品牌“思元”其实是对MLU品牌的补充。寒武纪方面表示，“思元”的含义是“思考的基本单元”。

根据官方介绍，思元270芯片采用TSMC 16nm工艺制造，其板卡产品可以通过PCIe界面快速部署在服务器和工作站内。寒武纪本次公开的思元270板卡产品面向人工智能推断任务，在ResNet50上推理效能超过10000fps。

其中，MLU270-S4 型板卡（半高半长）面向资料中心部署，整合16GB DDR4 内存，支援ECC；MLU270-F4型板卡（全高全长）采用主动散热设计，面向非资料中心部署场景，整合16GB DDR4 内存，支援ECC。而面向人工智能训练任务的思元270训练版板卡产品将于本年度第四季度推出。

寒武纪方面表示，最新发布的思元270芯片集成了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性技术。

比如处理非稀疏深度学习模型的理论峰值效能提升至上一代MLU100的4倍，达到128TOPS（INT8）；同时相容INT4和INT16运算，理论峰值分别达到256TOPS和64TOPS；且支援浮点运算和混合精度运算。

在定点训练领域，思元270训练版板卡将可通过8位或16位定点运算提供人工智能训练效能。有分析称，该技术有望成为AI芯片发展的重要里程碑。

思元270采用寒武纪公司自主研发的MLUv02指令集，可支援视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等高度多样化的人工智能应用，同时也为视觉应用集成了充裕的视讯和影象编解码硬件单元。

在系统软件和工具链方面，思元270继续支援寒武纪Neuware软件工具链，支援业内各主流程式设计框架。

此外，为方便开发者更好地挖掘思元270超强的运算能力、开拓更多的应用领域，寒武纪将在近期向社群和开发者开放专用程式语言。

2018年5月，寒武纪释出了第一代云端AI芯片MLU100及板卡。据悉，经过在一年的适配和部署证明，MLU100系列产品已为寒武纪客户在智慧视讯分析、语音合成、推荐引擎、AI云等多个领域提供了高能效比的解决方案。而思元270的释出，意味着寒武纪进一步完善了寒武纪端云一体的产品体系。

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