如今，智能手机已经成为当代生活的必需品。作为研制智能手机等科技产品中不可或缺的部件之一——半导体，越来越被重视。而我国在这方面的研究和发展更是打破了垄断，让西方国家刮目相看。
一直以来，以美为首的西方国家都不愿与我国分享高阶技术，尤其是在上个世纪。在当时的封锁状态下，我国只能自主研究和摸索。好在功夫不负有心人，经过多方努力，我国终于打破封锁，在多项技术领域迅速崛起。
6月14日，我国国内传来一个好讯息——中国高阶半导体终打破国外垄断即将迎来量产。媒体称，中国企业很有可能在今年开始量产国产动态随机存取储存器（DRAM）。
这家即将量产高阶半导体的企业是于2016年在安徽省成立的长鑫储存技术有限公司，该公司是3家国家战略性储存器公司之一。据《日本经济新闻》报道，长鑫储存为了生产面向移动装置等DRAM芯片，推进了价值550亿人民币的专案。
DRAM芯片主要负责资料的临时记忆，这项功能左右著智能手机、服务器等电子装置的效能。我国原来只能生产供家电使用的廉价普通芯片，如今已在原有技术上有所突破，可以产出DRAM芯片等高阶半导体。
《日本经济新闻》还称，DRAM芯片的市场规模已高达10万亿日元（10万日元约合6383元人民币）。由于研制高阶半导体对技术的要求较高，目前韩国的三星电子和SK海力士、美国美光科技3家企业占据着全球市场份额的95%以上。
而我国在这方面的技术才刚刚打破垄断，但未来仍有望与以上3家企业在全球市场上进行竞争。据多位业内人士称，我国的长鑫储存企业有望于今年年底至明年年初开始量产。
其中，不得不提的是，在当下中美关系敏感紧张的时刻，长鑫储存为了避免触及美国的知识产权，降低威胁和风险，已结合自己的技术重新设计DRAM芯片。此外，长鑫储存通过与国外的奇梦达公司合作，已将一千多万份有关DRAM芯片的技术档案（约2.8TB资料）收入囊中。
初期生产能力按硅晶圆来换算，每个月可生产1万片左右，不足全球产量的1%。不过，我国一直以来都依赖海外企业的高效能半导体，这次能自主量产已是在该领域迈出了一大步，是一个很好的开始。
眼下，我国已将半导体产业列为重点产业，去年我国国内半导体的自给率约为15%，但这还不够，我国计划在明年将自给率提升至40%，到了2025年再提高至70%。
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