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小米7Plus确定配屏幕指纹技术/360神秘新机首发高通670芯片

消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2026-02-07

报价宝综合消息小米7Plus确定配屏幕指纹技术/360神秘新机首发高通670芯片

小米7 Plus泄露:异形全面屏+屏幕指纹技术

此前,有媒体在代号为“dipperold”的小米7 Plus新机最新固件系统的MIUI相机、MIUI主系统和MIUI设置中发现了与有关于“Notch”(凹槽)的代码信息,主要用于设置状态栏的高度以及电池和通知图标的隐藏等。一系列固件信息似乎意味着小米7 Plus新机也将采用目前市面上主流的“刘海”式异形全面屏设计。

根据XDA最新泄露,小米7 Plus的MiuiKeyguard(锁屏APP)中出现了“syna”、“goodix fod”以及“指纹圆圈”、“指纹图像”等代码信息,最终确定小米7 Plus将搭载由Synatics新思和汇顶科技提供的屏幕指纹感测器,进而实现屏幕内指纹解锁的功能。成为继vivo X21/21 UD版、华为Mate RS之后,第三款使用量产版屏幕指纹技术的手机产品。


360神秘新机跑分泄露:首发高通670芯片

据最新泄露,在搭载高通骁龙660处理器的360 N6 Pro系列收获不错的口碑后,360又一款搭载高通最新的中高端力作骁龙670处理器的神秘新机出现在GeekBench测试网站。

据GeekBench数据库信息,360新机将搭载全新基于全新10nm制程工艺打造的高通骁龙670处理器,CPU采用两颗主频2.6GHz的Kryo 300 Gold定制版大核心+四颗主频1.7GHz的Kryo 300 Silver小核心的六核心架构;辅以Adreno 615 GPU,支持430MHz、650MHz和700MHz+的多档调频,闪存支持UFS 2.1、UFS 2.0和eMMC 5.1,基带集成X20系列,下行速度追上骁龙835,达到1Gbps。

此外,360新机还配备了6GB运行内存,出厂运行Android Oreo 8.1.0系统,GeekBench单线程跑分1903、多线程跑分5926,理论性能较上一代的高通骁龙660处理器提升明显。

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2018-03-28 21:34:00

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