东芝调整组织架构后亮相慕尼黑电子展 推出多个竞争力产品和解决方案

“去年东芝集团内部发生了很大的变化，到2017年10月，东芝集团新的组织架构基本调整完毕，我们将内部公司分拆成立了新的公司，专注于能源、社会基础设施、电子元器件和ICT解决方案4个领域。”在上海慕尼黑电子展的新闻发布会上东芝电子（中国）有限公司董事长兼总经理冈本成之先生表示。

其实东芝的内部调整从2017年4月就开始了，首先独立出来的是东芝存储器株式会社。7月开始，半导体社会基础设施、IT解决方案也先后独立；10月时，新能源部门也都独立出来了。因此，现在东芝集团已经成为了只具备企业集团功能和先进研发的公司，业务部分基本都已经独立出来了。

图2：2017年10月以后的东芝集团组织架构。

目前，东芝集团在中国有68家公司和25,000名员工。

在此次发布会上，东芝电子（中国）有限公司推出了多款新的产品和热门解决方案。它们主要集中在物联网、汽车、工业和存储方面。

低功耗物联网解决方案

在物联网方面，东芝电子主要展示了一些低功耗类的产品。比如东芝电子在展会上展示的低功耗蓝牙感测器信标，可以帮助农场奶牛的管理。还有基于Arm Cortex-A9的ApP Lite TZ2100应用处理器系列产品及应用，该应用处理器系列可支持人机界面、语音控制和以太网，可用于智能手表、智能音箱等物联网设备中。

此外，其蓝牙5解决方案实现了超远距离通信，最远可达600米；同时也支持更广的工作温度范围，范围为：-40℃到+125℃。

图3：东芝的蓝牙5 SoC解决方案。

图4：东芝电子展示的智能价格标签方案。

新型图像识别处理器提升ADAS安全性

相比去年，东芝的Visconti系列图像识别处理器得到进一步的升级，今年展示的Visconti4新产品不仅可以并行运行多个图像识别应用，还支持用于夜间行人及车辆的识别。它可以满足2018欧洲新车评价规程（Euro NCAP）的要求—同时实现白天和晚上行人避撞的安全功能。

据东芝电子元件及存储装置株式会社数字营销统括部总监吉本健介绍，Visconti4已经量产。它与前代产品相比，处理速度有了进一步提高，处理时间缩小了一半，识别时间也缩小了一半，可以降到50ms内。

在车用存储器件方面，东芝除了推出了车载应用的e-MMC的产品外，还将高速存储器件UFS引入了工业和汽车应用，以满足自动驾驶平台对于存储设备的需求提升。

图5：用于汽车应用的UFS／e-MMC解决方案。

此外，在汽车应用方面，东芝还展示了面向车联网及车载信息娱乐系统的车载以太网AVB桥接芯片Neutrino；面向新能源汽车的IGBT控制器参考模型以及兼顾高可靠性和低功耗的最新车载光耦产品。

SoC定制开发平台FFSA首次亮相

在工业应用方面，东芝电子（中国）有限公司副总经理野村尚司先生介绍了东芝最新推出的产品FFSA（快速适配结构阵列）。“随着国内电子厂商、家电企业发展，他们提出很多新的设计，特别是针对中国设计的芯片。在这个中间采用标准的芯片，已经不能满足他们的要求，他们会有很多定制化的要求。”他对媒体表示，“目前开发新产品用得最多的是FPGA，可是当产品量产后，还使用FPGA的话，那么产品的功耗和成本都会很高。而如果自己流片ASIC的话，开发费用和生产周期又会很高。”

FFSA就是介于FPGA和ASIC之间的一个产品，“它的功能和功耗都比较好，适合目前市场快速迭代的发展模式。”

“客户可以在先期设计的时候采用FPGA，等产品定型后，需要降低成本的时候，就可以转到FFSA上来了。” 野村尚司解释说。

图6：东芝快速适配结构阵列。

存储容量越来越大

东芝计划2018年夏天开始量产其第四代96层BiCS Flash产品。“为了跟上快速增长的闪存需求，东芝在闪存生产领域进行了积极投资。最新的四日市工厂Fab6今年可以正式投产。四日市工厂提供了东芝全球产能的40%。为了扩大产能，东芝已经着手在岩手新建一座新的工厂。” 野村尚司透露。

图7：东芝第四代96层BiCS Flash产品发布。

在SSD存储方面，东芝针对消费级、数据中心、企业级的SSD产品进行了展示。东芝几年准备投入面向数据中心，企业级的SSD产品分为CM和PM两个系列，其中CM是最新的NVMe界面方式，主要针对服务器和数据中心，容量为800GB到15.36TB；PM的界面是SAS，属于高性能版本，容量为400GB到30.72TB。

面向消费级市场的SSD产品是XG5和BG3，采用了东芝最新的64层BiCS FLASH TLC芯片。

机械硬盘方面，东芝推出了全球首个14TB的存储其，主要应用在数据中心。它内部有九片磁片构成，中间不是用空气，而是充的氦气，来降低它的磨损。