三星手机芯片在中低端早已超越海思；存储器价格很难再大幅度增长了；这次美国的加税名录对手机及半导体产业影响不大

无线充电需求加温，今年市场规模将达80亿美元

全球智能手机大厂于首季相继发表今年旗舰新机，非蘋阵营中索尼、诺基亚、三星、LG及中国华为、OPPO、VIVO、小米等均支持无线充电功能，无线充电已成为高端智能手机标配。随着第2季进入新机上市高峰期，无线充电IC需求水涨船高。根据市调机构IHS iSuppli统计，2018年无线充电市场规模达到80亿美元，呈现倍数成长，全球无线充电接收器及发送器市场，可望从2013年的2,500万个成长到2023年的17亿套。

集微点评：虽然无线充电消费者至今热情不高，不过市场已经慢慢长大。

美国发布301关税加税建议清单，涉及哪些半导体产业？

4日美国贸易代理协会发布了301关税建议清单。美国贸易代表建议对清单上的中国产品征收额外25%的关税，该清单包含大约1300个独立关税项目，价值约500亿美元，涉及航空航天、信息和通信技术、机器人和机械等行业。招商电子团队整理了与半导体、电子产业链相关的部分主要包括：LED，PCB，激光设备，半导体设备，电容电阻，晶闸管二极管，触摸屏，光学棱镜透镜等。招商电子认为，本次贸易战对LED，PCB，激光设备，半导体设备等领域的影响较小，而手机终端，安防及面板更是未列入加税清单中。

集微点评：整体来看这次美国的加税名录与手机及半导体产业影响不大。

2018年内存芯片收入有望实现创纪录增长

IHS警告说，随着芯片制造商开始生产用于大数据内存处理的3D NAND闪存技术，整个行业可能会再次进行洗牌，例如英特尔为数据中心设计的Xpoint非易失性内存芯片。IHS内存和存储部门高级主管Craig Stice表示，目前向3D NAND的转换机会占到了生产的四分之三，并且将缓解来自SSD和移动市场的强劲需求。“价格预计将开始大幅下降，但2018年NAND市场仍然可能创下历史新高。”

集微点评：与去年相比，存储器价格很难再大幅度增长了。

美国封杀华为设备 华为：所言不实 将伤害美国消费者

4月4日上午消息，上周美国联邦通讯委员会（FCC）宣布了一个计划，他们将基于国家安全因素，阻止美国运营商购买华为的产品或服务。对于FCC的这个计划，华为5日发表了一份声明作为回应，该声明否认了FCC所称的安全因素，并称FCC所言不实，将会伤害来自农村的移动设备消费者。过去几个月来，美国政府一直在指责华为的设备有可能被中国政府所利用，进而危及到消费者和未来5G网络。

集微点评：老杳之前就写过文章，华为现在以及未来已经丧失美国市场了。

三星首款支持5G网络芯片Exynos 9820曝光 将用7纳米EUV制程生产

根据美国科技媒体网站《91mobiles》的报导，目前三星正计划开发下一代的移动处理器。而该款即将在2019年发表的移动处理器，定名为Exynos 9820。这是在2018年1月正式定案，并预计在2019年准备发表的Galaxy S10和S10+的手机上来搭载。业界预测9820将支持5G，采用7纳米工艺生产。

集微点评：虽然在手机基带芯片上与高通还有差距，不过三星在手机芯片上的成就不输华为海思，在中低端更是早已超越海思。

彭博社：苹果正为iPhone开发曲面屏 可手势操控

4月4日晚间消息，苹果正在为iPhone开发曲面屏、MicroLED屏幕，以及非接触式手势操控功能。知情人士称，为了实现设计上的差异化，苹果正在研发一项非接触式手势操控技术，iPhone用户只需用手指在屏幕上方比划，无需接触屏幕，即可对手机进行操作。知情人士称，这项技术要想正式运用到iPhone中，可能至少还需要两年时间。此外，苹果还在为iPhone开发曲面屏幕。与三星的曲面屏不同，苹果的曲面屏是从上到下逐渐向内弯曲的。当前，iPhone全部使用的是平面屏。知情人士称，曲面屏iPhone最快可能在2年至3年的时间内推出。

集微点评：屏幕过去一直是未来也会是手机创新的关键点。

小米如何破局专利壁垒？

2013年小米董事长雷军在央视向格力电器董事长董明珠发起挑战，表示5年内如果小米营业额无法超过格力，则输给董明珠1块钱。董明珠则霸气回应，“一块钱不要再提，要赌就赌10个亿。”格力的强大自信源于企业创新研发能力的极速提升，而这背后是其多年布局知识产权保护的决心。伴随产业升级和国际化的推进，小米面对的问题不只是“5年内营业额如何超过格力”，来自专利纠纷和知识产权保护的压力则显得日益严重。一边是投入大量资金购买专利，另一边是陷入专利诉讼之中，对于小米来说，如何加快布局知识产权保护提升企业核心竞争力，至关重要。

集微点评：专利申请数量不代表公司水平，乐视前几年专利申请激增，甚至规定每位工程师每月的申请数量，这种专利根本没有质量可言。

校对/乐川

图源/集微网

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