英伟达豪掷数十亿美元助矽品扩CoWoS产能
一场围绕 AI 芯片的竞速，正把数十亿美元资金推向前端封装这一曾经的“配角”环节。据路透社报道，一位知情高管透露，英伟达正在向台积电之外的封测大厂——日月光投控旗下矽品精密（SPIL）——提供数十亿美元融资，帮助其扩充 CoWoS 先进封装产能，资金将用于新建无尘厂房和采购设备。这笔支持的规模此前从未被报道。
CoWoS 是台积电的看家技术，将处理器、高带宽内存（HBM）等多颗裸片整合到同一基板上高速互联，是 AI 芯片性能的关键所在，英伟达、AMD、博通及自研芯片的云巨头都在使用。但台积电产能吃紧，正迫使芯片设计厂商另寻外援。英伟达未回应置评请求；日月光表示，不对涉及客户的市场传闻发表评论。
市场研究机构 Yole Group 预测，2026 年先进封装市场规模将首次超过传统封装，相关资本支出逼近 280 亿美元。英特尔前首席执行官基辛格近日感叹，封装过去是“你根本不用操心的事情”，如今一颗 GPU 里可能集成十几颗芯片，先进封装最终或将占据芯片价值的一半。
抢产能的不止英伟达。AMD 已宣布在台湾半导体产业链投资超过 100 亿美元，与日月光、矽品、力成三家封测厂均有合作，CEO 苏姿丰 10 月在台北坦言“我们整体上确实需要更多产能”。力成则押注面板级封装，并与博通在新加坡共建 4 亿美元合资项目，计划 2028 年投产，其董事长此前直言：“大家都在台积电之外找方案。”
台积电也没有坐视。它正自研面板级封装技术 CoPoS，今年 4 月已建成中试线，预计一两年内投产，但 CoWoS 仍是其 AI 封装的主力。对英伟达而言，在封装环节每多下一分注，AI 芯片的出货瓶颈就少一分。
编译自 Reuters，原标题：“Advanced packaging emerges as new AI chip battleground”
