英伟达豪掷数十亿美元助矽品扩CoWoS产能
据路透社独家报道，台积电CoWoS先进封装产能持续吃紧，英伟达正向日月光投控旗下矽品精密提供数十亿美元融资，助其扩建无尘厂房与采购设备，规模此前从未披露。YoleGroup预计2026年先进封装市场规
2026-11-07 科技 我要分享
消息称日月光获得高通骁龙 8 Gen 1 芯片的封测大单
行业消息人士称，全球封测龙头日月光投控及其子公司矽品已获得高通刚刚推出的旗舰骁龙8Gen1芯片的订单。据《电子时报》报道援引上述人士称，高通刚刚发布了其最新旗舰智能手机SoC骁龙8Gen1，采用三星电
英伟达联手六大供应商 誓破AI产能瓶颈
英伟达在柏林GTC大会上宣布与安靠、揖斐电、京元电子、三星电机、矽品、欣兴电子六家供应链伙伴扩大产能：基板三年增至2.5倍，先进封装中介层晶圆产能到2028年底提升逾300％，光引擎拟增至15倍，测试
2026-10-22 科技 我要分享网传苏州复工企业白名单，友达光电、富士康、三星电子等超千家企业在列
近日，受疫情影响，上海、苏州等"芯片重镇"部分企业生产经营受到影响。网传，继上海发布复工企业白名单后，苏州第一批复工企业名单也已发布，涉及超千家企业，包括友达光电、三星电子、通富超威、矽品科技、日月新
再创佳绩 —— 智路资本 14.6 亿美元收购日月光大陆四大封测工厂，紫光重组入围方智路建广联合体再下一城
(本篇文章共8078字,阅读时间约20分钟)12月1日晚间,全球最大半导体封测企业、台湾地区日月光控股(ASETechnologyHoldingCo.,Ltd.,台湾证券交易所代码：3711,纽交所代
新合作模式：消息称台积电将 CoWoS 部分流程外包给 OSAT
据业内消息人士称，台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT，尤其是在小批量定制产品方面。CoWoS（ChipOnWaferOnSubstrate）是一种2.5D封装技
芯片供应商继续采用 2.5D / 3D 或 Chiplet 封装技术，先进封装需求持续上升
5月24日，据DIGITIMES报道，业内人士透露，虽然消费类IC封装业务持续放缓，但OSAT公司从美国、中国大陆和日本的客户那里收到越来越多关于芯片制造解决方案的询问。这些客户热衷于将先进封装和Ch
2022-12-19 资讯 我要分享华为麒麟985处理器已试产 性能工艺：7nm Plus+4G基带
目前5G手机的实现均通过外挂基带的方式，虽然高通本季度将流片首款集成5G基带的骁龙SoC（骁龙865？），但这颗处理器需要等到明年上半年才能商用。从最新的动...
汽车芯片 IDM 测试外包扩大，日月光产能利用率有望全年维持高档
业内消息人士称，在汽车芯片IDM外包订单扩大和芯片制造客户长期产能利用承诺的支持下，OSAT龙头日月光科技有望在2022年全年保持高产能利用率。据《电子时报》报道，该人士表示，到2022年，日月光的汽
消息称封测厂商已为 AMD、英伟达 2023 年新平台订单做好准备
6月21日消息，据国外媒体报道，无晶圆厂商通常需要提前预订代工产能，以确保相关芯片的代工，进而在推出之后及时供货，满足客户的需求，提供代工服务的厂商，也需要提前做好准备，以应对客户的大单。英文媒体最新
2022-12-19 资讯 我要分享TrendForce：Q3 全球前十大封测厂商营收 88.9 亿美元同比增长 31.6%，日月光、安靠、江苏长电前三
最新11月23日消息，今日，TrendForce集邦咨询发布报告称，2021年第三季度全球前十大封测厂商营收达88.9亿美元，年增31.6%。TrendForce集邦咨询在报告中指出，随着全球疫苗覆盖
消息称日月光先进封装切入美国一流服务器芯片厂商供应链
业内消息人士称，由于先进的2.5D和3DIC封装技术需要大量研发和制造能力的资本支出，这一领域将只有少数几家公司参与，日月光将与台积电、英特尔和三星电子展开竞争。据《电子时报》报道，需要先进封装的高性
消息称 iPhone 15 / Pro 将搭载苹果自研 5G 基带芯片，量产时采用台积电 4nm 工艺
最新2月24日消息，据MacRumors报道，根据DigiTimes的一份新报告，苹果公司正在与新的供应商进行初步谈判，以获得其用于iPhone手机的首款内置5G调制解调器芯片的后端订单。据报道，苹果
新合作模式：消息称台积电将 CoWoS 部分流程外…
据业内消息人士称，台积电已将 CoWoS 封装业务的部分流程外包给了日月光、硅品、安靠等 OSAT，尤其是在小批量定制产品方面。
消息称供应链正为联发科明年发布的 5G 毫米波芯片做好准备
业内消息人士称，供应链正在为联发科将于2022年推出的5G毫米波芯片解决方案做好准备。《电子时报》报道援引上述人士称，尽管在开发5G毫米波芯片方面起步晚于高通，但联发科预计将在供应链合作伙伴的强大产能
消息称 iPhone 15 / Pro 将搭载苹果自研 5G 基带芯片，量产时采用台积电 4nm 工艺
2月24日消息，据MacRumors报道，根据DigiTimes的一份新报告，苹果公司正在与新的供应商进行初步谈判，以获得其用于iPhone手机的首款内置5G调制解调器芯片的后端订单。据报道，苹果正在
2022-07-13 资讯 我要分享
