消息称台积电已推出用于数据中心芯片的先进封装技术

消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2026-02-05

报价宝综合消息消息称台积电已推出用于数据中心芯片的先进封装技术

据业内人士透露，台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术 --COUPE（compact universal photonic engine，紧凑型通用光子引擎）异构集成技术。

《电子时报》援引上述人士称，为了应对网络流量的爆炸式增长，数据中心芯片必须发展硅光子（SiPH）技术，以降低功耗并提高传输速度，这也推动了相关封装技术的进步，台积电 COUPE 技术由此应运而生。

COUPE 技术是一种光电共封装技术（CPO），将光学引擎和多种计算和控制 ASIC 集成在同一封装载板或中间器件上，能够使组件之间的距离更近，提高带宽和功率效率，并减少电耦合损耗。

据消息人士所说，SiPH 应用市场将至少需要 2-3 年的时间才能起步，但台积电凭借其对 COUPE 技术的储备，有望在该领域抢占先机，特别是用于数据中心的 SiPH 网络芯片。微软和谷歌都在关注采用 SiPH ASIC 作为他们的数据中心芯片。

实际上，包括英伟达、思科、Marvell 和意法半导体在内的许多台积电客户，都在通过收购该领域的相关企业，加强其在服务器和数据中心高级 SiPH 芯片解决方案的长期部署。

其中，美国网络芯片供应商 Marvell 于 2020 年底收购了数字信号处理器和云数据中心 SiPH 芯片制造商 Inphi，并据称评估了使用 COWS 封装技术在同一插入器上集成 SiPH 模块的外围芯片的可行性。被思科收购的 SiPH 专业公司 Luxtera 也开发了 7nm 和 5nm 的 SiPH ASIC，由台积电制造，使用 CoWoS 技术封装。

消息人士称，台积电将继续推广其 3D Fabric 平台技术，包括 3D 堆叠和 SoIC 技术，以加强其为高端和利基型技术领域客户的"系统集成"服务。

2022-05-08 02:41:13