下游拉货力道放缓，三大芯片市场显现降温
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2026-02-09
随着大尺寸面板、Chromebook 和手机等终端客户拉货力道放缓，电子行业近期传出，驱动 IC、触控与驱动整合 IC（TDDI），以及电源管理 IC 等三大芯片市场正在降温。
据台媒经济日报报道，业内人士指出，上述三大芯片市况随下游应用拉货动能出现变化，成为相关芯片厂商第四季度运营能否持续创新高，及产品涨价趋势能否持续的变量。
市场研究机构 Omdia 今日发布报告中指出，大尺寸显示驱动 IC 需求可能在第四季度开始减少。不过，由于没有任何新增 8 英寸晶圆产能，大尺寸显示驱动 IC 在第三季度和第四季度的需求旺季，短缺风险预计依然存在。
经销商行业人士指出，此前驱动 IC 较短缺，现在相对处于正常水平；TDDI 的拉货情形也稍微放缓；至于电源管理 IC 还处于缺货状态，只是缺货程度不及之前严重。
但另有经销商透露，即使部分下游客户拉货动能开始缓和甚至松动，但他们仍不敢贸然大幅砍单，因为如果"一不小心"出现断料情况，采购人员也担当不起。
尽管如此，业界多数 IC 设计公司都收获了由于芯片短缺带来的涨价红利。随着上游晶圆代工开启新一轮涨价潮，如果下游端需求放缓，设计行业涨价趋势能否得以维系充满未知。
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