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据调研机构 Counterpoint Research 近日发布的报告显示，在 5G 智能手机快速增长的推动下，全球智能手机 AP/SoC 出货量在 2021 年第二季度同比增长 31%，5G 智能手机出货量同比增长了近四倍。其中联发科的增速最为亮眼，以 43% 的份额主导智能手机 SoC 市场。

联发科 Q2 增速亮眼，以 43% 的历史最高份额主导智能手机 SoC 市场。（图 / Counterpoint）

自 2020 下半年以来，联发科的市场表现一直非常亮眼。除了出货量登顶外，从 Counterpoint 此前公布的 Q2 芯片市场份额报告来看，联发科在 2021 Q2 以打破记录的 43% 占比夺冠，连续四季度登顶全球芯片市场份额第一。

Counterpoint 此前报告显示，联发科的手机市场份额连续四季度蝉联第一（图 / Counterpoint）

近期联发科公布了 2021 年 8 月的财报数据，8 月营收 428.08 亿新台币（约合 15.5 亿美元），环比增长 6.1%，同比增长 30.9%。截止至今年 8 月，联发科的累计营收为 3168.54 亿新台币（约合 114.3 亿美元），同比增长 68.65%。

据业内人士分析，联发科的高速增长得益于其丰富的 5G 芯片组合与稳定的供应链支持，尤其是台积电 6nm 制程的移动芯片，在中高端智能手机上均有出色的产品力表现，中高端手机芯片的出货量大增有力带动了平均单价的提升。在今年 "缺芯"潮席卷全球的背景下，联发科逆势大涨，以 6nm 作为主赛道，维持稳定出货，市场认可度高，切准了弯道的超车点，并加速与竞争对手甩开距离。

回顾今年的芯片市场，我们可以看出踩准台积电 6nm 制程节奏，是联发科问鼎智能手机 SoC 市场的一个关键因素。切中台积电 6nm 制程，联发科获得了技术更成熟、生产良率更高的芯片代工产能，维持了较为稳定的出货。在全球 "缺芯"危机笼罩之下，技术成熟、供货稳定的天玑 5G 移动芯片自然就成为了众多手机品牌的共同选择，联发科则实现了出货量和市场占比的全面丰收。

天玑 5G 移动芯片助推联发科成为全球手机芯片市场的头号玩家（图 / 网络）

如果说先进的技术和芯片制程是联发科登顶的 "定海神针"，那么天玑 5G 移动芯片丰富的产品线就是联发科抢占市场的 "七星宝剑"。目前，联发科已经形成了覆盖主流价位段手机的 6nm 制程芯片组合，天玑 1200/1100/920/900/810 等移动芯片，成为了众多手机厂商布局 5G 市场的重要选择。在 5G 技术方面，MediaTek 5G UltraSave 省电技术、5G 高铁 / 5G 电梯模式等先进技术为天玑 5G 移动芯片带来了连网时的功耗和体验优势，有效叠加出产品的综合竞争力。

凭借对技术和市场的精准把握，联发科今年实现了口碑与销量的双丰收。伴随芯片技术的加速迭代，4nm 制程、Arm V9 架构为首的新一代技术开始陆续浮出水面。不难预测，明年的旗舰手机市场将会迎来更大的变局。据公开消息表示，联发科将于今年年底推出采用台积电 4nm 制程的 5G 旗舰移动芯片，并使用最新的 Arm V9 架构，这对 "黄金组合"将构成 2022 年旗舰手机芯片强大的基本面。

目前数码大 V 们都表示这对 "黄金组合"将为明年的旗舰机市场带来新的活力，移动芯片市场的格局也将彻底改变。今年以 6nm 迎来 "顺风局"的联发科，将在明年切入台积电 4nm 最先进工艺，同时又赶上了移动平台面向未来十年的 ArmV9 新一代架构，其在明年全球手机芯片的市场份额将继续保持领先，进一步拉开与追赶者的差距。