FORESEE 车规级存储芯片，为智能驾驶加速赋能

随着特斯拉在电动化技术与自动驾驶技术领域的颠覆性变革，汽车向电动化与智能化发展渐成行业的共识。汽车创新的核心从 "动力引擎"发动机，开始向 "计算引擎"半导体转移，据 McKinsey 数据预测，2025 年国内汽车半导体行业规模将达到 180 亿美元，到 2030 年该市场规模将达到 290 亿美元。

在市场的驱动下，汽车半导体产业正面临快速的变化。以存储行业为例，车辆需要对传感器捕获的大量资料进行实时处理，这对带宽和空间提出了很大的要求。据中国闪存预计，L2/L3 级自动驾驶需要约 100GB/s 的带宽，而 L4/L5 对内存带宽的要求将提升至 300GB/s 以上。

同时，电气化也对汽车存储也有升级需求，比如电动汽车的电池管理系统，需要实时记录和存储汽车的电压、电流、温度、转速等数据，这对存储芯片的循环寿命、擦写速度、以及功耗等有很高的要求。

面对不断升级的应用需求，专注行业类存储的品牌 FORESEE 凭借深厚的科研功底和灵活的应变能力，开始在汽车存储市场中崭露头角。经过长期的布局与拓展，FORESEE 的汽车存储产品广泛应用于汽车整车上，包含 eMMC、UFS、工规级 SSD、工规级存储卡等产品。

芯片逐渐成为遍布全车的神经系统，其可靠性对安全驾驶有着至关重要的影响。因此，除了在性能方面满足行业需求，FORESEE 在芯片的可靠性方面也下足了功夫。

通过自主设计大算力自动化测试机台，配合 30 余种自主设计的核心测试算法及测试软件，FORESEE 有效地提高了产品的可靠性，其生产的车用存储芯片的平均无故障工作时间超过了 2000 万小时，为汽车这种使用寿命长达 10 年的产品提供了长期稳定的保障。

除了自主测试，FORESEE 的 eMMC 产品更是通过了严苛的 AEC-Q100 可靠性测试，达到了车规级标准。AEC-Q100 为美国汽车电子协会（AEC，Automotive Electronics Council ）所制定的车用可靠性测试标准，共计 7 大项、41 小项可靠性验证项目。

在我国的东北严寒地区和中西部的 "火炉"地区，手机经常会因为极端温度出现卡顿或者宕机。这样的情况如果出现在汽车上，影响的将是人们的生命财产安全。因此一款芯片需要在测试中抵抗住湿气侵蚀、电气侵蚀、-65°C-150°C 的高低温交替、电压冲击，模拟长达 10 年以上的连续工作能力，经过重重关卡才能获得认证成为车规级芯片。

多重考验之下，FORESEE 车规级 eMMC 能够轻松应对各种恶劣工业环境，在 - 40°C-105°C 的温度下可保持正常工作，生产不良率低于百万分之十，凭借高性能、高可靠性和本地化服务，正被广泛应用于汽车多媒体娱乐、行车记录仪、流媒体后视镜、工业自动化等场景。

FORESEE 品牌由江波龙电子创立于 2011 年，深耕存储行业市场已经 10 年。得益于全方位的车载电子存储产品和高效的服务，江波龙电子在今年 6 月份宣布正式加入由丰田汽车、英特尔等公司联合成立的 AECC 汽车边缘计算联盟 (Automotive Edge Computing Consortium，简称 AECC)，成为中国大陆首家入会存储企业。

研究机构 Counterpoint 预测，预计到 2025 年，全球约 30% 的销售汽车将支持 2 级或以上的自动化。作为车载电子存储产品的主要品牌，FORESEE 将会拿出更多亮眼的解决方案，与智能汽车产业链共同推动汽车自动化的发展。