阵容再扩充，比亚迪半导体发布全新车规 8 位通用 MCU BS9000AMXX 系列芯片
最新 4 月 20 日消息，从比亚迪获悉，比亚迪半导体进一步扩大了车规级 8 位通用 MCU 系列产品阵容，现已推出车规级 8 位 MCU BS9000AMXX 系列，客户端应用开发项目已全面启动。
▲ BS9000-AM28 芯片图
▲ BS9000-AM20 芯片图
比亚迪半导体称这是公司在车规 MCU 市场上的又一重要突破。据介绍，BS9000AMXX 系列是一款车规级 8 位通用 MCU，该芯片采用 S8051 内核，主频最高为 24MHZ，基于标准 8051 指令流水线结构，包含 31KB FLASH、2KB SRAM 、1KB EEPROM；通信支持 1 路 IIC、2 路 UART（其中一路支持 Lin2.1 协议）、1 路 SPI、最多达 7 路 PWM；支持 BLDC 电机控制，最多达 24 路 12 位分辨率 ADC，最多可支持 26 个 I / O，并集成高可靠性电容检测按键模块，包括 TSSOP28、QFN20 两种封装形式。
2018 年，比亚迪半导体便推出第一代 8 位车规级 MCU 芯片。此次新推出的 BS9000AMXX 系列芯片外设资源更加丰富。据介绍，MCU 可为不同应用场景实施不同控制。作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，从雨刷、车窗到座椅，从安全系统到车载娱乐系统，再到车身控制和引擎控制，几乎都离不开 MCU 芯片。BS9000AMXX 系列产品，可以满足汽车电子中的多种应用场景，例如车内饰灯、氛围灯、门把手、空调触摸面板、各类传感器应用、BLDC 电机控制等。
目前，比亚迪半导体拥有工业级通用 MCU 芯片、工业级三合一 MCU 芯片、车规级触控 MCU 芯片、车规级通用 MCU 芯片以及电池管理 MCU 芯片等产品阵容，累计出货突破 20 亿颗。
最新了解到，比亚迪表示，未来将继续加大与国内代工厂、封测厂的紧密合作，将推出应用范围更广、技术持续领先的 32 位高端单核系列、双核系列、多核系列高性能车规级 MCU 芯片。
