上海半导体产业 50 亿元定增落地：大基金二期获配 15 亿，诺安基金获 2 亿多

近日，沪硅产业披露了定增结果，公司此次向特定对象发行 A 股股票总数量约为 2.4 亿股，发行价格为 20.83 元 / 股，募集资金总额约 50 亿元。

从定增结果来看，本次发行对象最终确定为 18 家，大基金二期位列其中，获配股数最多，为 7201 万股，获配约 15 亿元，占募集资金总额的 30%。台州中硅股权投资合伙企业（有限合伙）获配股数 3908 万股，获配约 8.14 亿元，约占募集资金总额的 16%；申万宏源，诺安基金，国泰君安也参与其中，分别获配约 3.3 亿元、3.17 亿元、1.72 亿元。

据了解，沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业。沪硅产业自设立以来，坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国 300mm 半导体硅片国产化率几乎为 0% 的局面。

沪硅产业主要产品为 300mm 及以下的半导体硅片。半导体硅片是集成电路及其他半导体产品的关键性、基础性原材料，目前 90% 以上的半导体产品使用硅基材料制造。沪硅产业产品终端应用涵盖移动通信、便携式设备、汽车电子、物联网、工业电子等多个行业。

其中，沪硅产业的 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）主要应用于传感器、射频前端芯片、模拟芯片、功率器件、分立器件等领域。子公司 Okmetic、新傲科技在面向射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场应用具有一定的优势，与多家客户保持了十年以上的深度、稳定的合作关系。

尤其是在 SOI 硅片方面，沪硅产业掌握了拥有自主知识产权的 SIMOX、Bonding、Simbond 等先进的 SOI 硅片制造技术，并通过授权方式掌握了 SmartCutTMSOI 硅片制造技术，可以向客户提供多种类型的 SOI 硅片产品。相比于国际竞争对手的同类产品，沪硅产业 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）属于先进、成熟的产品，在面向射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场具有较强的竞争力。

而沪硅产业 300mm 半导体硅片主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件等领域。

根据 SEMI 统计，2019 年，全球 300mm 半导体硅片出货面积占全部半导体硅片出货面积的 67.22%，是市场上最为主流的半导体硅片类型。

由于半导体硅片的生产工艺与技术难度随硅片尺寸的增大而提高，全球范围内仅少数半导体硅片龙头企业掌握 300mm 硅片的生产技术。沪硅产业子公司上海新昇于 2014 年开始建设，2016 年 10 月成功拉出第一根 300mm 单晶硅锭，2017 年打通了 300mm 半导体硅片全工艺流程，2018 年最终实现了 300mm 半导体硅片的规模化生产，填补了中国大陆 300mm 半导体硅片产业化的空白。

相比于国际竞争对手，沪硅产业属于行业的新进入者，而全球前五大半导体硅片企业已经在该领域积累了数十年的研发生产经验与客户资源，具有显著的先发优势和规模化成本优势，沪硅产业 300mm 半导体硅片的产品价格、技术水平、产品质量与全球半导体硅片龙头企业相比仍存在一定差距。

沪硅产业此次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 500,000 万元（含本数），扣除发行费用后，本次发行实际募集资金净额拟用于集成电路制造用 300mm 高端硅片研发与先进制造项目、300mm 高端硅基材料研发中试项目以及补充流动性资金。

沪硅产业表示，通过本次募投项目的实施，公司将进一步提升可应用于先进制程的 300mm 半导体硅片技术能力及生产规模、建立 300mm 高端硅基材料的供应能力，提高公司整体业务规模，增强公司的技术开发能力，提升产品核心竞争力，促进公司科技创新实力的持续提升。