芯原股份上半年净利润 1482 万元,5nm 系统级芯片(SoC)一次流片成功
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2024-05-12
8 月 7 日晚间,芯原股份披露 2022 年半年度报告,报告期公司实现营收 12.12 亿元,同比增长 38.87%;归母净利润 1482 万元,上年同期亏损 4565 万元; 基本每股收益 0.03 元。
具体来看,2022 年上半年,芯原股份实现营业收入 12.12 亿元,同比增长 38.87%,其中半导体 IP 授权业务(包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入)同比增长 70.61%,一站式芯片定制业务(包括芯片设计业务收入、量产业务收入)同比增长 25.27%;公司 2022 年第二季度单季度实现营业收入 6.52 亿元,同比增长 20.54%。
芯原股份拥有用于集成电路设计的 GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、Display Processor IP 六类处理器 IP、1,400 多个数模混合 IP 和射频 IP。报告期内,芯原股份根据自身的技术、资源、客户积累,并结合市场发展趋势,已逐步在 AIoT、可穿戴设备、汽车电子和数据中心这 4 个领域形成了一系列优秀的 IP、IP 子系统及平台化的 IP 解决方案,并在上述应用领域取得了较好的业绩和市场地位。
芯原股份披露,报告期内,公司新签订单金额 14.99 亿元,同比下降 12.96%,主要由于去年同期半导体产业链产能较为紧张,部分客户签订大额长期订单以确定产能,故去年同期订单金额较高,公司报告期内一站式芯片定制业务 (包含芯片设计业务及量产业务) 订单金额 10.58 亿元,占比 70.55%。
报告期内,芯原股份加入 UCIe 产业联盟,强化公司在平板电脑、数据中心和自动驾驶领域的布局,为公司 Chiplet 技术发展进一步夯实基础。据披露,芯原股份有可能成为全球第一批面向客户推出 Chiplet 商用产品的企业。未来公司将进一步加快 Chiplet 技术和产业化的推进,将公司半导体 IP 授权业务和一站式芯片定制服务业务推上新的高度。
与此同时,不断增强芯片设计服务能力,扩大在 FD-SOI 工艺上的先发优势。报告期内,芯原股份在先进半导体工艺节点方面已拥有 14nm / 10nm / 7nm / 5nm FinFET 和 28nm / 22nm FD-SOI 工艺节点芯片的成功流片经验。公司不断积累先进制程芯片设计经验,目前已实现 5nm 系统级芯片(SoC)一次流片成功,多个 5nm 一站式服务项目正在执行。
此外,芯原股份芯片设计流程获得 ISO 26262 汽车功能安全管理体系认证,汽车电子作为公司成长较快的应用领域之一。芯原股份披露,随着公司芯片设计流程获得 ISO 26262 汽车功能安全管理体系认证这一重要里程碑,未来将进一步扩大公司在该应用领域的竞争优势。去年,芯原股份的 ISP8000L-FS V5.0.0 IP 已通过 ISO 26262 ASIL B 认证,且公司其他大量的处理器 IP 也将在近期陆续通过该认证,并为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。
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