瞄准 3D 结构半导体制造封装需求，尼康力图实现光刻机出货量倍增
报价宝综合消息瞄准 3D 结构半导体制造封装需求，尼康力图实现光刻机出货量倍增
集微网消息，据日经新闻报道，尼康公司日前提出半导体光刻设备新的业务发展目标，即到 2026 年 3 月为止的财年，将光刻机年出货量较目前的三年平均水平提高一倍以上。
报道称，尼康将积极开拓除英特尔以外的其他客户，特别是日本本土和中国地区客户，计划将英特尔在光刻机设备营收中所占比重从 80% 降低到 50%。
尼康还将推出适应 3D 堆叠结构器件如存储半导体、图像传感器制造需求的光刻机新产品，已提高其在成熟制程设备市场的竞争力，目前，该公司平均每年售出 16 台 ArF 光刻机（含二手翻新）。
