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台积电 N3E 工艺良率超预期,泄露 PPT 显示平均良率超过 80%

报价宝 来源:baojiabao.com 发布时间:2022-09-13 17:14:40 11月15日更新
报价宝综合消息台积电 N3E 工艺良率超预期,泄露 PPT 显示平均良率超过 80%

8 月 24 日消息,台积电已经确认会在 9 月份量产 3nm 工艺,初期良品率优于 5nm,首批 3nm 产能不出意外的话就是苹果 M2 Pro 和英特尔瓜分,但初期产能不会太多。

不过,初代 N3 工艺主要面向有超强投资能力、追求新工艺的早期客户,比如苹果,但局限性也很强,例如时间点比较晚,应用面不够宽。

不过在 3nm 之后,台积将在明年推出升级版的 N3E 工艺,也就是 3nm Enhanced 增强版,进一步提升性能、降低功耗、扩大应用范围,对比 N5 同等性能和密度下功耗降低 34%、同等功耗和密度下性能提升 18%,或者可以将晶体管密度提升 60%。

曾报道,《工商时报》分析师认为,N3E 工艺将会成为各大厂商量产主力,包括苹果 iPhone 15 系列的的 A17 处理器、下一代的 M3 处理器,还有 AMD 未来的 Zen5 等等。

据称,M3 可用于 MacBook Air 等产品,苹果有可能增加此型号的显示屏尺寸,从而通过更强的冷却解决方案改善散热效果。其他潜在产品包括更新的 iPad Pro 系列,以及更新的 iMac,以及未来可能的 iPad Air。M3 可能和 M2、M1 一样,将再次使用 4 个性能核心和 4 个效率核心。

从业界惯例来看,台积电会在今年先一步测试 N3E 工艺的性能和试产良率,预计在 2023 年下半年大规模量产。而"芯榜 +"正好泄露了一份台积电内部 PPT,显示其 N3E 工艺进展非常好,至少在良率方面将会有惊喜。

PPT 显示,台积电新一代 N3E 工艺良率超过预期,其中 N3E 的 256Mb SRAM 平均良率约为 80%,移动设备以及 HPC 芯片的良率也为 80% 左右,而环式振荡器良率甚至能超过 92%。

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