英韧科技推出新一代 PCIe 5.0 SSD 控制芯片 Tacoma IG5669

英韧科技致力于通过创新的集成电路和系统方案，解决人工智能和其他大数据应用中的数据存储和数据传输问题。继 2020 年、2021 年分别推出 PCIe 4.0 SSD 控制芯片 Rainier 和 PCIe 4.0 DRAMLess SSD 控制芯片 RainierQX 之后，英韧科技于今日宣布推出 PCIe 5.0 SSD 控制芯片 --Tacoma IG5669，为数据中心带来最新一代的存储解决方案，进一步满足当前数据中心快速增长的存储及计算需求。

Tacoma 采用 4 通道 PCIe 5.0 接口，具有 16/18 个 NAND 通道，在支持 NVMe 2.0、DDR5 及 ONFI 5.0 等最新技术协议的同时，采用 10 核 CPU 并行的命令处理方式，充分发挥 PCIe Gen5 和 DDR5 的带宽优势，提高存储性能。Tacoma 可广泛应用于高端存储领域，包括高端计算机、企业级应用、高端数据中心和人工智能等。

与英韧科技 PCIe 4.0 的企业级旗舰产品 Rainier IG5636 相比，Tacoma IG5669 性能将大大提升，其顺序读写速度分别可高达 14GB / s 及 11GB / s。

Tacoma IG5669 采用英韧自研第三代 ECC 纠错引擎，协同优化 4K LDPC 编解码及数字信号处理技术，并结合一种新型的混合自适应纠错方案，为最新的 TLC 和 QLC 提供更强的纠错能力和更短的数据处理延迟，使主控芯片在延长 SSD 使用寿命的同时，提供更高的数据中心应用下的数据吞吐量。

Tacoma IG5669 针对 ZNS（Zone Name Space）技术进行了优化，实现数据隔离，避免垃圾回收，以更高的吞吐量、更低的延迟、更灵活的客制化定制，帮助云和超大规模数据中心客户进一步降低总体成本。

此外，Tacoma IG5669 支持 SLC / MLC / TLC / QLC NAND 以及 MRAM、XL-FLASH 等 Storage Class Memory（SCM），并具备多种高级功能，包括智能高速缓存、多级电源管理、多命名空间、SR-IOV、过热降频保护、多种外围接口（如 I3C）等。同时除 AES、 RSA、SHA3-256/384/512 等多种通用加密算法外，Tacoma 特别支持国密算法 SM2/3/4，为客户提供更高标准的数据安全保护。

英韧科技创始人兼首席执行官吴子宁博士表示，成立五年以来，英韧始终追求以卓越的技术持续创新。Tacoma IG5669 将充分发挥 PCIe 5.0 技术带来的性能提升，在此基础上，公司将持续深耕高端存储主控芯片研发，与产业链紧密协作，进一步赋能全球数据中心客户，共同打造 PCIe 5.0 生态，以更高的传输速率、更强的稳定性和更低的能耗释放下一代存储技术潜力。