苹果 M3 芯片曝光：代号 Palma，采用台积电 3nm 工艺，预计 2023 / Q3 流片
最新 6 月 7 日消息，苹果今日发布了搭载全新 M2 芯片的全新 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 机型。而现在苹果下一代 M 系列芯片 M3 已经曝光。
据微博博主 @手机晶片达人表示，M3 目前正在设计当中，项目代号叫做 Palma，预计 2023 / Q3 流片，采用台积电 3nm 的工艺。
半导体制造公司台积电（TSMC）已经增加了其 5nm 工艺技术系列的出货量。这是台积电产品组合中最先进的技术，该工厂希望在今年晚些时候向 3nm 工艺迈进。
今年 4 月，彭博社 Mark Gurman 表示，苹果正在开发一款搭载 M3 芯片的 iMac 产品，最早明年年底发布。此外，他还表示 iMac Pro 仍将发布，发布时间可能会晚一些。
The Information 称，一些 M3 芯片将有多达四个晶片 (die)，这可能转化为这些芯片有多达 40 核心 CPU，而 M1 芯片是 8 核心，M1 Pro 和 M1 Max 芯片是 10 核心。
Apple 今日发布了 M2 芯片，由此开始，专为 Mac 设计打造的 Apple 芯片正式进入全新一代。使用第二代 5 纳米技术，M2 芯片为 M1 芯片本就领先业界的能耗比带来进一步突破，中央处理器速度提升 18%、图形处理器性能提升 35%，而神经网络引擎速度更是快上了 40% 之多。此外，M2 芯片的内存带宽也较 M1 增加 50%，同时配备最多达 24 GB 的快速统一内存。除了这些令人心动的性能提升，M2 芯片还带来全新的定制技术与更高能效，将它们全部加入彻底重新设计的 MacBook Air 与全新的 13 英寸 MacBook Pro。
M2 芯片的 SoC 芯片采用加强的第二代 5 纳米工艺，内部共计集成 200 亿只晶体管，相比 M1 芯片增加 25% 之多。新增晶体管全方位地提升了芯片的各项性能，包括实现 100GB / s 统一内存带宽的内存控制器，较 M1 芯片高出 50% 之多。而得益于最高达 24GB 的高速统一内存，M2 芯片能够处理规模更庞大、复杂度更高的任务。
新芯片的中央处理器采用了速度更快的高性能核心和更大的缓存，高能效核心也经过大幅增加强，进一步提升了性能表现。因此，M2 芯片的多线程处理性能综合较 M1 芯片提升 18%，仅需极低功耗便可轻松完成需要大量占用中央处理器的任务，例如创作音效层次丰富的音乐，或者对照片应用复杂的滤镜。与最新的 10 核 PC 笔记本电脑芯片相比，M2 芯片的中央处理器在同等功耗水平下所能实现的性能接近前者的 2 倍。此外，M2 芯片在达到上述 PC 笔记本电脑芯片性能的峰值时，能耗仅为其 1/4。与最新的 12 核 PC 笔记本电脑芯片相比，M2 芯片仅需前者 1/4 的功耗便可达到其峰值水平性能的近 90%，而前者必须大幅增加功耗才能实现性能的提升，进而导致整套系统的体积更大，发热更严重，噪音更大，电池续航也更短。
M2 芯片还采用了 Apple 的新一代图形处理器，最多可达 10 核，比 M1 芯片还多 2 核。得益于更大的缓存和更高的内存带宽，10 核图形处理器的图形性能实现大幅提升，在同等功耗水平下的图形性能较 M1 芯片提升最多达 25%，在最高功耗水平下的性能较 M1 芯片提升更可达 35% 之多。与最新的 PC 笔记本电脑芯片的集成图形处理器相比，M2 芯片的图形处理器在同等功耗水平下的运行速度快 2.3 倍，并且仅需前者 1/5 的功耗便可达到其峰值水平的性能。M2 芯片的能耗比更高，让系统能够实现非凡的电池续航能力，并且保持极低的发热量和噪音，即便在畅玩画面复杂的游戏或者编辑超大体积的 RAW 图像时也不例外。
