济南大力促进集成电路产业发展：2025 年形成 500 亿级产业规模

济南市上周发布《关于促进集成电路产业发展的意见》（以下简称《意见》），提出到 2025 年，济南设计能力明显提升，材料、制造、封测技术和产能形成重大突破，产业链闭环生态基本形成；培育 8-10 家龙头企业，20 家以上具有核心竞争力的领军领先企业，形成 500 亿级产业规模，在功率器件、集成电路设计领域打造具有较强竞争力的产业集聚高地和创新发展高地。

《意见》提出五大重点任务和十大政策措施。

重点任务

（一）实施设计固链工程。发挥龙头企业和集成电路公共服务平台的带动支撑作用，加大对集成电路设计行业技术、人才、资本等方面的支持力度，鼓励企业做大做强，跟踪培育具有核心技术的集成电路设计中小企业，壮大设计产业规模。支持设计企业强化自主创新，增加研发投入，销售自主创新产品，面向高性能集成电路、功率器件、智能传感器等领域，引进和培育一批具有自主知识产权的设计企业。发挥中国算谷、中国氢谷、新能源汽车等重大产业生态项目建设带动效应，加快发展加解密芯片、国产 EDA（电子设计自动化）工具、国产 FPGA（现场可编程门阵列）芯片、多媒体芯片、人工智能芯片、物联网芯片等相关产品，拓展服务器、人工智能、智能终端、汽车电子等市场。

（二）实施制造补链工程。支持符合国家产业政策的集成电路制造重大项目建设，深化与国家认可的集成电路主体企业的合作，推进集成电路制造产线建设，加快实现效益产能。支持功率半导体产线建设，引导上下游企业加强合作，尽快形成规模制造能力。以生产线建设带动关键装备和材料配套发展，构建以集成电路制造为核心的产业生态圈。

（三）实施封测强链工程。支持封测企业增加研发投入，扩大产线产能，提升功率器件和智能传感器封测规模，鼓励上下游企业与封测企业开展合作，配套完善本地产业链。积极布局第三代半导体器件级封装技术研发和创新，引进国内外龙头封测企业，在细分领域培育具有行业影响力的集成电路封测企业。围绕多媒体芯片、人工智能芯片和物联网芯片设计企业需求，整合技术资源，建设高端芯片封装测试基地。

（四）实施材料延链工程。面向新能源汽车、电力电子、航空航天等应用市场，支持企业加大第三代半导体材料、光电子材料等研发力度和产能投入，持续扩大碳化硅、铌酸锂等材料产业规模；支持加大高性能集成电路、功率器件、智能传感器等应用领域新型材料研发投入，推动高纯石墨、碳化硅单晶生长炉本地产业化，补齐半导体材料装备领域空白。

（五）实施产业发展支撑服务工程。支持骨干企业和高校、科研院所联合成立集成电路产业促进机构，集聚优势资源，促进产业协同创新和规模化发展。支持在人工智能、信息安全、卫星导航、新能源汽车、虚拟现实、元宇宙等重点领域开展应用试点示范。提升集成电路产业投融资服务水平，引导和支持投资机构、应用企业、集成电路企业共同出资设立集成电路产业投资基金。支持各级信用担保机构为符合条件的集成电路企业提供融资担保服务。支持企业通过融资租赁实施重大项目建设。

政策措施

（一）支持企业集聚发展。鼓励有条件的区县引导集成电路企业集聚发展，对在集聚区内租赁生产和研发类办公场所的重点集成电路企业给予房租补贴，前三年按照每年实际发生额的 70%、50%、30% 逐年给予补贴, 同一企业累计补贴总额不超过 500 万元。

（二）支持公共服务平台建设升级。支持集成电路企业、产业联盟、专业机构、园区等建设公共服务平台。对新建且年度服务企业 (收入规模不小于 500 万元) 数量 20 家以上的平台，给予不超过设备（含软件）投资额 30% 的一次性资金支持，最高扶持 1000 万元。对原有集成电路公共技术服务平台，按照平台维护升级年度实际设备（含软件）投资额，给予不超过实际投资额 30% 的一次性资金扶持，最高扶持 1000 万元。各区县根据自身实际，按照一定比例给予配套支持。

（三）支持重点项目建设。对列入市重点项目库且符合国家产业政策的集成电路重点项目发生的融资费用，按照年度实际支出融资利息的 50% 给予贴息，年度贴息额不超过 2000 万元且不超过企业融资成本，贴息年限最长不超过 3 年。

（四）支持购买研发工具。对集成电路设计企业购买 EDA（电子设计自动化）设计工具软件、硬件仿真加速器以及研发仪器设备（设备原值 10 万元以上）等研发工具，按照实际发生费用的 30% 给予资助，每家企业年度获得资助总额不超过 300 万元。对企业购买 IP（知识产权）开展芯片研发，给予不超过实际支付费用 30% 的资助，每家企业年度获得资助总额不超过 300 万元。对集成电路 EDA 设计工具研发企业，每年给予不超过 EDA 实际研发费用 30% 的资助，总额不超过 1000 万元。

（五）支持企业流片。对使用多项目晶圆（MPW）开展研发的设计企业, 给予不超过多项目晶圆直接流片费用 70%、年度总额不超过 300 万元的资助。对首次完成全掩膜工程产品流片的设计企业，给予不超过流片费用 50%、年度总额不超过 500 万元的资助。

（六）支持企业开展封装和测试。对完成流片后在本地开展可靠性、兼容性测试封装验证的设计企业，给予不超过实际支付费用 50% 的补贴，每家企业年度获得补贴总额不超过 300 万元。

（七）鼓励企业实施应用推广和延伸产业链条。支持制造业企业与集成电路企业合作开发智能化产品，采购芯片或模组产品的，按年度采购额的 30% 给予奖励，最高奖励 100 万元。鼓励我市具有自主知识产权的芯片产品上市应用，在相关应用领域开展产业协同发展试点示范项目评选，给予 20 万元一次性奖励。

（八）强化人才支撑。鼓励集成电路企业与驻济重点高校、科研院所、职业院校等机构联合开展集成电路人才定向培养业务。深化产教融合，支持集成电路企业与高校联合建设现代产业学院，对通过省级以上认定的，按照企业建设总投入的 50% 给予一次性奖补，最高奖补 500 万元。对集成电路企业新引进的高端人才，根据引进人才梯次，按照《关于深化人才发展体制机制改革促进人才创新创业的实施意见》(济发〔2017〕16 号) 和《关于支持人才创新创业发展若干政策》(济组发〔2019〕17 号) 有关规定给予支持。

（九）深化产业链配套招商。大力推进集成电路实现全产业链发展，鼓励以商招商，激发本地企业延链补链强链内生动力，对我市现有集成电路企业引进具有独立法人资格且单个项目投资额 1000 万元以上的配套企业，按照到位资金的 1% 给予推荐企业奖励，最高奖励 100 万元，分二年执行。强化集成电路企业落户保障，新落户的集成电路企业在土地厂房保障、金融支持、财政贡献奖励等方面可按规定享受相关政策。

（十）完善投融资环境。落实《济南市进一步促进资本市场发展行动计划》有关规定，支持各类私募股权、创业投资基金投资我市优质集成电路企业，股权投资基金以股权投资方式投资我市非关联集成电路企业，对投资期限二年以上且投资额 500 万元以上的（投资多家集成电路企业的，可合并计算；有市、区县政府引导基金和财政资金参与出资的股权投资企业，按剔除政府引导基金和财政出资部分后的投资额计算），按其投资额的 2% 给予一次性奖励，最高奖励 100 万元。（校对 / Winfred）