耐能完成 B 轮 4800 万美元融资，AI 之路不断前行

2022 年 10 月 08 日，创立于美国圣地亚哥的终端 AI 解决方案厂商今天宣布顺利完成了由李嘉诚旗下投资基金维港投资领投的 B 轮融资 4800 万美元。加入本轮的新投资方包括全球知名深耕于光电领域的电子厂商光宝科技，领先的存储器解决方案厂商威刚科技，以及一家台湾地区知名集团的金融家族办公室，该集团业务涵盖金融，房地产开发和电信业务。此外，先前在 A2 轮投资耐能的鸿海集团也在本轮中增加了投资额。

耐能创始人及 CEO 刘峻诚博士表示："能与新的战略投资者一起推进核心智慧城市基础设施建设，我们感到非常高兴。边缘 AI 是实现从边缘服务器到智能摄像头等一系列终端的关键，并将真正加速 AI 应用的普及。有了新资金的加持，我们将继续深化产品技术研发，并尽快推出下一代高性能芯片。"

在过去的一年里，耐能在智慧驾驶、智慧家居和智慧城市等多个垂直领域收获了诸多行业领导厂商的信任，并发展成为客户。

与全球 IP 摄像头领导者韩华的合作中，耐能的 KL720 芯片使韩华 Techwin X 系列 AI 摄像头能够实现电子虚拟围栏和人体检测等功能，加快智能城市和智能建筑管理。

今年 3 月份，耐能作为供应链里的一环还在鸿海集团所领导的开放电动汽车联盟（MIH）上展示并介绍了相关解决方案。展出搭配自研芯片 OT8600+KL520 的开发板，可用于车辆摄像头传感器布署，支持人员、车辆及物体检测等功能。

近几年时间，在车辆安全性和更广泛的 AIoT 应用场景案例下，耐能还与诸多伙伴进行了合作。

例如：

●欧菲光：智能驾驶，智能家居，服务机器人等。

●德施曼：智能门锁类产品。

●Spark：口罩判别及人脸检测。

●SMAX：智慧交通十字路口管制与车牌辨识。

●TDV：工业级停车场牌照管理系统。

●格力电器：人脸识别算法及移动终端设备。

●广达电脑集团：具备 AI 能力的私有 5G 网关，用于智慧工厂。

●研扬科技：IPC 与车载后视设备。

●中兴巴士：障碍物识别、盲点检测、DMS。

●Garmin：手持 GPS 装备。

在经过高通、阿里巴巴创业者基金、红杉资本、鸿海集团、圆圆资本和台达电子等战略投资者的首批 A 轮融资之后，耐能的新一轮融资资金使公司迄今为止的融资总额已超过 1.4 亿美元。