英特尔“四维发力”系统级代工：晶圆制造、封装、芯粒、软件

与传统代工厂相比，在为客户制造硅晶圆之外，英特尔代工服务还提供更多的服务。

过去几周，英特尔 CEO 帕特・基辛格就英特尔的代工业务谈了很多。

在今年 9 月举行的英特尔 On 技术创新峰会上，帕特・基辛格介绍，英特尔代工服务将开创"系统级代工的时代"，不同于仅向客户供应晶圆的传统代工模式，"英特尔提供硅片、封装、软件和芯粒"。

" 英特尔代工服务将迎来系统级代工的时代"，，帕特・基辛格表示，"这标志着从系统级芯片（system-on-a-chip）到系统级封装（system in a package）的范式转移。"

而在上周，基辛格又宣布英特尔将为外部客户和英特尔产品线全面采用内部代工模式

（internal foundry model），并称这个决定为"英特尔 IDM 2.0 战略的新阶段"。

"代工厂"指的是为其它公司生产芯片的半导体制造商。在此之外，英特尔代工服务（IFS）为客户做得更多，它提供英特尔称之为系统级代工的服务。具体而言，由以下四个部分组成：

第一，晶圆制造。英特尔继续积极推进摩尔定律，向客户提供其制程技术，如 RibbonFET 晶体管和 PowerVia 供电技术等创新。英特尔正在稳步实现在四年内推进五个制程节点的计划。

第二，封装。英特尔将为客户提供先进封装技术，如 EMIB 和 Foveros，以帮助芯片设计企业整合不同的计算引擎和制程技术。

第三，芯粒。这些模块化的部件为设计提供了更大的灵活性，驱动整个行业在价格、性能和功耗方面进行创新。英特尔的封装技术与通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）将帮助来自不同供应商，或用不同制程技术生产的芯粒更好地协同工作。

第四，软件。英特尔的开源软件工具，包括 OpenVINO 和 oneAPI，加速了产品的交付，使客户能够在生产前测试解决方案。

英特尔将继续发挥其在芯片设计和制造方面的专长，助力客户打造改变世界的产品。