英特尔财报彰显系统级代工渐成气候
英特尔的"系统级代工"逻辑很简单，如字面意思，不仅仅是晶圆代工，还有封装、芯粒、软件，只要英特尔在代工这一领域会什么，就为客户提供什么。
10 月 28 日，英特尔公布了 2022 财年第三季度财报。报告显示，英特尔第三季度营收为 153.38 亿美元，与去年同期的 191.92 亿美元相比下降 20% 左右。在利润方面，单季度的净利润为 10.19 亿美元，与去年同期的 68.23 亿美元相比下降 85%。非 GAAP 每股收益为 0.59 美元，超出市场预期的 0.33 美元，上年同期为 1.45 美元。
英特尔首席执行官帕特・基辛格表示，"尽管经济形势正在下滑，我们在本季度仍实现了稳健的业绩，并在产品和制程的执行方面取得了显著进展。为了应对商业周期的影响，我们正在积极地缩减成本，推动整个业务能效的提升，以加速转动我们的 IDM2.0 飞轮，朝着数字化的未来迈进。"
对于英特尔而言，IDM2.0 战略是应对行业变局的重要举措。
早在去年 3 月份，基辛格在上任一个月之际，宣布"IDM2.0"战略，其中有一条引起产业界高度关注，即发展代工业务。此后，英特尔不断公布新举动，来证明自己"IDM2.0"的可行性。今年 9 月，在 2022 年英特尔 On 技术创新峰会上，帕特・基辛格又发布了新招数 --"系统级代工"。
反逻辑还是顺应时代？
英特尔的"系统级代工"逻辑很简单，如字面意思，不仅仅是晶圆代工，还有封装、芯粒、软件，只要英特尔在代工这一领域会什么，就为客户提供什么。堪称掏心掏肺掏家底。
当然，英特尔也知道，摩尔定律再怎么悬梁刺股，代工这套逻辑光靠自己很难玩得转。当年，台积电开创代工模式时，一点点积累先进制程工艺客户，让自己与客户形成命运共同体。换句话说，台积电先进制程工艺的发展，离不开设计公司的智慧和日夜操劳。但此前，英特尔发展先进制程工艺，只靠自己琢磨，以及在随后的制程工艺节点的"数字游戏"上逊色于台积电，不过当时产业界人士及专家，普遍认为在晶体管密度和栅极长度方面，英特尔更具优势。
如今，决心发展代工业务，英特尔的逻辑应该是奔着打破商业模式去的。开放就开放得彻底。除了前面说的代工、封装、芯粒、软件的全面支持，英特尔还认为自己"裸"得不够。今年 2 月份，英特尔开放 X86 架构的软核和硬核授权，使客户能够在英特尔制造的定制设计芯片中混合 x86、Arm 和 RISC-V 等不同的 CPU IP 核。今年 3 月份，英特尔和行业几大巨头，成立了 Chiplet 标准联盟，正式推出了通用 Chiplet 高速互联标准 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express，通用芯粒互连）。今年 10 月份，英特尔宣布将为 USB Promoter Group 开放 Thunderbolt 协议规范，以帮助其他芯片制造商以免版税的形式构建兼容 Thunderbolt 的芯片。英特尔非常擅长从生态入手，做制定标准的人，厚积薄发。
英特尔的系统级代工其实和产业的时代发展也有微妙的吻合。比如台积电虽为名义上的纯代工厂，但也发展起了先进封装技术，在做着延伸。英特尔的货架上多一个设计，无非就是再做一些设计服务公司的活。两者有精神上的共鸣，只是英特尔干脆多走一步，商业核心逻辑和想法与产业发展是共通的。
四大核心元素
前不久，基辛格宣布英特尔将为外部客户和英特尔产品线同时采用内部代工模式（internal foundry model），试图让代工这一分支更为纯粹，至少让客户抛去与一个芯片公司合作代工的心理负担。也在宣告，不管你是谁，来我这，就跟自己人一样。
这种内部代工模式搭配英特尔系统级代工理念，核心还是看其技术实力。英特尔也在公开资料中提及，自己的四大服务优势：
第一，晶圆制造。英特尔继续积极推进摩尔定律，向客户提供其制程技术，如 RibbonFET 晶体管和 PowerVia 供电技术等创新。英特尔正在稳步实现在四年内推进五个制程节点的计划。
第二，封装。英特尔将为客户提供先进封装技术，如 EMIB 和 Foveros，以帮助芯片设计企业整合不同的计算引擎和制程技术。
第三，芯粒。这些模块化的部件为设计提供了更大的灵活性，驱动整个行业在价格、性能和功耗方面进行创新。英特尔的封装技术与通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）将帮助来自不同供应商，或用不同制程技术生产的芯粒更好地协同工作。
第四，软件。英特尔的开源软件工具，包括 OpenVINO 和 oneAPI，加速了产品的交付，使客户能够在生产前测试解决方案。
可以看出，这四大服务优势算是英特尔的看家本领。合四为一的代工服务，对两类设计企业极具吸引力。一类是中小设计公司，一站式服务可以从根本上解决这类设计公司的痛点，加快产品上市，更能节约成本。
另一类就是想要定制化造芯的终端系统公司。从这几年的系统公司的选择来看，大的系统公司会选择自己成立一个造芯团队，但喜忧参半，核心问题就是成本。通俗点说，养一个奢侈的芯片团队，最终就是改善了自己个别产品的参数和使用体验，竞争力虽然有了，但成本过于高昂。所以，很多系统公司会找设计服务公司，由他们去接触代工厂。如今，英特尔在设计的先进性和代工的先进性上都颇有建树，所以还是具有很大的商业潜力。
当然，英特尔所需做的就是尽快与头部设计公司建立长期战略合作，形成稳定迭代，让自己先进制程工艺技术迅速提高，从而做到全面发展。
恰逢其时的野心
今年 2 月份，英特尔宣布将以 54 亿美元收购以色列公司高塔半导体（Tower）。目的也很明确，借助全球前十大代工厂高塔半导体的现有客户群，来迅速扩展，弥补自己业务单一的弊端。另一方面，直接扩大产能，同时一步成为全球主要代工玩家。
成熟和先进制程工艺两手抓，是英特尔渴求的模式。先进制程工艺虽然有实力的体现，但放眼未来，成熟制程工艺也大有可为，新能源汽车、通信、工业等应用领域大部分是成熟制程工艺。与此同时，近一两年缺芯带来的困扰，缺的就是成熟制程工艺产品。如果收购一旦成功，英特尔把握的是国际产业需求，通过大家缺芯的核心痛点，撬开更多合作伙伴的订单，这是一招非常稳健的棋。
巨头都是把握时代脉搏很精准的人，今年 4 月份，英特尔正式启动扩建其位于美国俄勒冈州的 D1X 工厂。去年 3 月，英特尔投资 200 亿美元在美国亚利桑那州钱德勒新建两座芯片工厂。去年 5 月，英特尔宣布投资 35 亿美元在美国新墨西哥州建立芯片工厂，包括引入先进的 3D 封装方案 Foveros，以升级新墨西哥州封测厂先进封装能力。英特尔近两年扩产动作极其频繁，就是要在动荡时期，逆势投资。同时，这是一种恰逢其时的野心，将眼光放在了三年之后。
可以推测，英特尔会有更多开放和生态方面的动作，让自己的技术和生意更具包容性。在英特尔身上，IDM 一词已经褪去封闭的意味，将自己家底掏出来，并融合到产业里，才是技术升级以及新时代的逻辑。
