ISSCC 2023 群英荟萃：三星将展示 8K DDI 技术

最新 11 月 21 日消息，ISSCC 国际固态电路会议，被誉为集成电路和半导体领域的"奥林匹克"，汇集了全球最顶级最前沿半导体领域的相关突破和进展。

第 70 届 ISSCC 大会将于 2 月 19 日在美国旧金山召开，来自 30 多个国家地区的 3000 多名研究人员将参加此次会议，例如三星、SK 海力士、台积电、联发科、索尼、英特尔等企业、大学。

ISSCC 委员会成员 KAIST 教授 Jaehyouk Choi 表示，ISSCC 考虑了所提出技术的实用性和商业可行性，超过一半的参与者是芯片公司。

最新曾报道，在 ISSCC 之前于上周在韩国举行的初步新闻发布会上，官方已经向大家介绍了将在此次大会中展示的技术。

ISSCC 2023 共收到了 629 篇论文，其中通过筛选的只有 198 篇，涉及模拟、数字转换器、数字架构和系统、数字电路、IMDD、RF、无线、有线、存储器等各种技术。

在 198 篇论文中，32 篇论文来自韩国；中国内地论文 59 篇，美国论文 42 篇。中国内地论文数量首次超过美国和韩国位居第一。官方表示，中国学者提交的论文质量在 ISSCC 2023 中非常出色，涵盖了从机器学习到处理器的各种主题。

TheLec 报道称，三星作为一家企业，足足入选了 8 篇论文，这也是被接受的论文数量最多的一家商业公司，尽管只占据他们提交的 16 篇论文中的一半。

据介绍，ISSCC 2023 的一个热门领域在于电源管理 IC，占据入选论文的 12%。然而韩国没有任何一篇相关论文，KAIST 教授 Min-Kyu Je 在预备会议上的演讲中表示，该国在氮化镓和功率传输设备等领域落后于全球平均水平。

在这方面，大中华地区的几所大学占据了电源管理 IC 论文的最大比例，而且他们在物联网数据转换器方面的研究也很先进。目前来看，总共有 15 篇与 DC 相关的论文将在 ISSCC 2023 上发表，其中 11 篇来自中国（包含香港、澳门和台湾）。

在数字架构和系统方面，预计 AMD 和联发科将展示其最新的 5nm 和 4nm 处理器。

梨花女子大学教授 Ji-Hoon Kim 表示，与高性能处理器、移动应用处理器、汽车和能量收集相关的物联网系统研究非常活跃。据称，还有基于 5nm 和 4nm 的 3D 堆叠和直接接合封装技术的研究。

当然，每个国家都有擅长的领域，例如韩国在图像传感器和显示驱动 IC 领域就是最强。ISSCC 2023 该类别接受的 18 篇论文中，有 9 篇来自韩国。

此外，三星也将提交有关用于 8K 电视和游戏显示器的四像素 50MP CMOS 图像传感器和显示驱动器 IC 的论文。同时，韩国在存储芯片类论文中也有很大优势，而该领域的论文占总接收论文的 11%，也是仅次于电源管理 IC 的第二大类别。

据称，SK 海力士计划展示其超过 300 层的 V-NAND 技术。

其他方面，与 SRAM CIM 相关的论文也有 9 篇入选，大部分来自中国（包含港澳台），这些研究主要是针对人工智能和机器学习方面的应用。

《国际集成电路顶会 ISSCC 收录论文数公布，中国首次位居世界第一》