红魔 8 Pro 系列搭载自研红芯 R2 游戏芯片，可精准调度肩键、震感、触控、声效
报价宝综合消息红魔 8 Pro 系列搭载自研红芯 R2 游戏芯片，可精准调度肩键、震感、触控、声效
最新 12 月 22 日消息，红魔 8 Pro 系列电竞旗舰将于 12 月 26 日 15:00 发布，为首款骁龙 8 Gen 2 游戏手机，官方今天继续为新机进行预热。
据官方称，红魔 8 Pro 系列搭载红魔自研红芯 R2 游戏芯片，精准调度肩键、震感、触控、声效等操控环节，实现多位一体、身临其境的操控体验。
最新了解到，根据官方目前公布的信息，红魔 8 Pro 系列采用了刚正平直的设计，采用了直角边框和直屏。该机还拥有透明外壳版本，能直接透过透明外壳看到手机内部的零部件。搭载全球首款屏下式柔性直屏，联合京东方定制，采用屏下摄像头，93.7% 屏占比，超窄四微边，左右边框仅 1.48mm，支持 120Hz 高帧率模式。新机搭载 5000 万超感光三摄，采用了三星 GNS 超感光主摄，拥有 1/1.57 英寸超大底。音效方面搭载 1115K+1216 超线性立体双扬声器，支持红魔 ×Snapdragonsound，96kHz 无损音质，48ms 超低时延、功耗降低 20%。
