OPPO Find X6 Pro 镜头框架曝光：三颗大底传感器 + MariSilicon X 芯片，还有哈苏影像加持
报价宝综合消息OPPO Find X6 Pro 镜头框架曝光：三颗大底传感器 + MariSilicon X 芯片，还有哈苏影像加持感谢最新网友 七月流火丶 的线索投递！
最新 2 月 6 日消息，数码博主 @数码闲聊站 今日放出了 OPPO Find X6 Pro 镜头框架，这也证实了此前曝光的后置镜头设计属实。
从他的语气来看，OPPO Find X6 系列应该会在近日官宣。
@数码闲聊站 此前表示，OPPO Find X6 玻璃版裸机厚度大概是 9.2mm，主摄是 IMX890，而且还保留了 50Mp 1/1.56" 索尼大底潜望镜。
从之前的爆料来看，OPPO Find X6 系列的三个版本分别将搭载骁龙 8+、天玑 9200 和第二代骁龙 8 三款不同的处理器，将采用时下流行的硕大圆形相机模组，内含三颗摄像头，有望在 2023 年 2 月底到 3 月期间与大家见面。
根据此前爆料，OPPO Find X6 Pro 有望搭载天玑 9200 处理器，并采用 6.74 英寸 2772*1240p 分辨率屏幕，支持 40Hz-120Hz 自适应刷新率，采用天马 T7 + 发光材料，支持 10Bit 色深、1400nits 局部峰值亮度，原生 2160Hz PWM 高频调光。
该机预计还将提供 5000mAh 电池、支持 100W 有线快充和 50W 无线快充。
影像方面，OPPO Find X6 Pro 天玑版配备 3200 万像素前摄，以及由 50MP 的索尼 IMX890 主摄（骁龙版似乎是 IMX989）＋50MP 超广角（1/1.56"，f / 2.2，自动对焦）＋50MP 长焦镜头（1/1.56"，f / 2.6，OIS）组成的后置三摄模组，还有自研的马里亚纳 X 芯片以及哈苏移动影像，更多详情可参见最新此前报道。
