华为Mate X3最新消息：内折设计+骁龙8 Plus Gen 1芯片
报价宝综合消息华为Mate X3最新消息：内折设计+骁龙8 Plus Gen 1芯片
据报道，华为正在为中国市场开发下一代折叠式手机华为Mate X3。今天，爆料者Digital Chat Station分享了这款设备的关键规格。
据知情人士透露，华为Mate X3将是一款折叠式手机，采用内折设计。外层屏幕将有一个单一的打孔放置在顶部的中心位置。
在内部，Mate X3将有一个大的可折叠屏幕，没有任何穿孔。他补充说，这将是一款轻薄的可折叠手机。以下是由告密者啮齿类动物分享的Mate X3的首次渲染图。告密者透露，里面不会有摄像头。
DCS尚未透露Mate X3的外部和内部显示屏有多大，但他表示，内部显示屏的分辨率将达到2K。在引擎盖下，它将以骁龙8 Plus Gen 1为特色。由于美国持续的制裁，该设备似乎不支持5G连接。
泄露的消息还提到，Mate X3将配备一块4,800毫安时的电池和66W的快速充电支持。该设备的后置摄像头岛将配备5000万像素的索尼IMX766摄像头。它将配备索尼IMX688超广角镜头和IMX351潜望镜变焦相机。
华为Mate X3可能会运行最新版本的HarmonyOS。根据之前的报道，Mate X3可能会支持卫星连接。最近的一份报告显示，Mate X3将于3月开始量产，这表明它可能在今年第二季度首次亮相。
