消息称Oppo称将于2024年发布自研 4nm SoC
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2026-02-06
手机制造商Oppo正寻求撼动行业,有报道称,该公司已经制造了自己的芯片组。此举可能使Oppo在性能和定价方面实现自给自足,并在市场上具有竞争力。
关于Oppo内部芯片组的第一份报告来自联发科(MediaTek)一名高管在台湾新竹举行的一次外国投资会议上的发言。这位高管透露,Oppo有兴趣收购真正的芯片组,以保持其在行业中的地位。一位内部人士还称,这家广东制造商已经开始研发自己的芯片,将于2024年上市。
近日,微博知名人士@CellPhoneChipExpert透露,Oppo首款智能手机芯片组正在研发中。该芯片组预计将由台积电采用4纳米工艺制造,据报道将与5G网络兼容。业内专家预测,Oppo自主研发的处理器将在2023年下半年上市,最终产品将在2024年发布。
据报道,Oppo在研发上投入了超过14亿美元,以创建自己的SoC。2020年,当美国对华为产品的限制变得明确时,Oppo开始调整策略。该公司首款定制设计的处理器MariSilicon X于2021年发布。MariSilicon X是一款专门的6纳米成像芯片,这表明该公司不打算依赖联发科(MediaTek)和高通(Qualcomm)等现有合作伙伴生产的处理器和部件。Oppo还有一款名为MariSilicon Y的连接芯片。
虽然Oppo尚未证实其内部芯片组的消息,但有报道称,这一消息将很快宣布。获得自己的正版芯片组可以帮助Oppo保持其在行业前沿的地位,因为谷歌、苹果和三星等公司已经开发了自己的专有芯片组。考虑到最近的硅短缺,随着企业变得自给自足,该行业可能会转向更大程度的独立。
总的来说,Oppo开始打造自己的芯片组,这对智能手机行业来说是一个令人兴奋的消息。随着更多信息的发布,我们将确保与您保持联系。
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