联发科推出以游戏、摄像为中心的智能手机芯片天玑 720芯片
台湾领先的芯片制造商联发科发布了一款新的5G芯片组--联发科天玑 7200，这款芯片组将为即将推出的智能手机提供更好的游戏、以摄像头为中心的功能等等。该公司表示，这款新的芯片组提供了尖端的基于人工智能(AI)的成像功能、强大的游戏优化和出色的5G速度，同时还结合了根深蒂固的省电功能，延长了电池寿命。以下是关于联发科新推出的天玑 7200芯片组的更多信息。
联发科天玑 7200芯片组是该系列推出的第一个芯片组。该公司表示，该芯片组将于2023年第一季度在全球市场推出5G智能手机。该公司没有透露哪款智能手机将率先搭载该功能，但考虑到时间表，我们可以预计它会更快。
该公司表示，联发科天玑 7200采用了与天玑 9200相同的台积电4nm第二代工艺，非常适合各种形状的超薄设计。这款八核CPU将两个Arm Cortex-A715核(最高可运行2.8GHz)与六个Cortex-A510核结合在一起，这样用户就可以轻松地在应用程序之间切换，并充分利用每个应用程序。联发科内置的AI处理单元(APU)使AI任务和AI融合处理尽可能高效。这有助于进一步提高功率和性能。
联发科HyperEngine 5.0技术为玩家提供基于人工智能的变速遮光(VRS)以节省电力，CPU和GPU智能资源优化以帮助电池续航时间更长，以及其他改进以使游戏更流畅。该芯片组还具有强大的GPU，称为Arm Mali G610，允许快速响应时间和保持高帧率。
该芯片组声称通过使用联发科的Imagiq 765和14位HDR-ISP支持200万像素的主摄像头，以实现史诗级的摄影。支持4K HDR视频捕捉。与此同时，联发科天玑 7200芯片组的其他重要功能包括支持蓝牙5.3、Wi-Fi 6E、FHD+显示分辨率下的144Hz刷新率以及基于人工智能的可变速率底纹。
