想预热小新 Air 14 2023 轻薄本：2.8K+120Hz 屏，14.9mm 厚
2月13日，联想今天发布了一段预热视频，介绍了即将于2月15日发布的小新Air142023轻薄本。
小编Air142023主要推广轻薄、金属机身设计，可选择灰色和紫色，1.34kg重，14.9mm厚。
屏幕方面，小编Air142023搭载14英尺高品质面板，2.8K120Hz，100%sRGB色域，10bit色深，400尼特亮度。
天奇网在联想处了解到，小编Air142023将配备i5-1340PCPU，配备16GBLPDR5内存和1TBPCIE4.0SSD。
在其他方面，这款笔记本配备了四个音箱，接口包括双雷电4、HDMI2.0、USB-A与3.5mm耳麦接口。
小编Air142023将于2月15日发布，小编Pro14/16和小编14数字系列也将同时发布，届时请关注I天奇网的具体报道。
网友高赞热评:
稀饭不甜：还是用的高科技焊接法吗？2年坏的那种。
風見暉一：这是B站联想小新官方账号对于低温焊锡问题的回复：
关于低温锡，新酱想和大家说一些事儿。
新型低温锡膏焊接是业界的一项成熟技术，锡膏低于138℃处于稳定固体状态，已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。按照目前联想轻薄笔记本的设计标准，包括CPU在内的主板元器件最高工作温度都远低于新型低温锡膏的熔点，超过该温度将会自动启动系统过温保护。
无论采用新型低温锡膏焊接，还是常温锡膏焊接工艺，联想笔记本都会配合相应的点胶等工艺和设计来增加系统稳定性。是否使用新型低温锡膏，是从整体系统功耗和芯片主板设计等综合考虑，严格符合质量标准。联想笔记本在研发阶段会进行高低温冷热冲击、震动跌落等一系列系统性验证，到量产期间，针对每一台机器都会进行100%功能和可靠性测试，以保证质量。在常规使用情况下，元器件不会因为使用时长而引起开焊、虚焊等质量问题。
从2017年至今，联想采用新型低温锡膏焊接工艺的笔记本全球累计出货5000万台以上，目前未发现因采用此工艺而产生的批量产品质量问题。【如果您无论是保内还是保外，产品遇到问题，都欢迎随时联系我们，帮您解决】
