机构：2023年半导体电镀化学品市场增速相比有显著放缓
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2024-05-19
市场研究机构TECHCET近日，对半导体电镀化工产品市场发布预测，认为2023年整体市场规模将达到10.4亿美元，略有增长2%，较2022年8.3%有明显放缓。
该机构认为，主要原因是宏观经济形势将影响2023年半导体市场，至少在上半年。
TECHCET还指出，预计2024年将出现更强劲的市场反弹，因为许多应用程序（电动汽车、充电桩、数据存储等）对更多设备的需求预计将产生更高密度和更低功率的设备。此外，美国芯片法案和欧洲和中国的类似投资有望促进市场增长。这两个因素都将促进更多的金属连接层和更先进的包装。
TECHCET高级总监DanTracy表示："对先进包装和高性能产品的需求不断推动WLP，RDL，中介层和TSV等待技术发展。"选择逻辑芯片GAA设备结构和背面供电将增加晶圆背面金属互联层沉积的需求
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