白盒子微电子携多款核心数字中频SoC芯片精彩首秀ICCAD年会
报价宝综合消息白盒子微电子携多款核心数字中频SoC芯片精彩首秀ICCAD年会
12月26日，27日，中国集成电路设计产业2022年会暨厦门集成电路产业改革创新高峰论坛在厦门国际会展中心隆重举行。各级领导和众多资深行业专家出席了会议。白盒子（上海）微电子科技有限公司（以下简称白盒子微电子）携众多关键技术产品亮相展会，其中最新发布的数字高频（DFE）SoC芯片，吸引了众多行业专业人士停留参观，并得到高度认可。
展会上，白盒微电子现场展示数字高频（DFE）SoC芯片，参照设计与评估板，NORFlash存储芯片等商品。
白盒数字高频（DFE）SoC芯片具有带宽大、功率大、多路多载波、多模多制、高性能算法等特点。芯片于10月推出后，白盒微电子针对DFE芯片的全方位检测正在进行中。基于早期阶段。HAPS全链路平台的充分验证，目前全链路功能测试正在全速推进，行业主流Transceiver，不同规格的PA完成导入检测，EVM，ACLR均达到预期效果，满足峰值速率要求，充分体现"白盒子"芯片自研核心算法的优越性能继续加快DFE商用导入芯片。
此次年会以"共同改革创新，聚焦核心未来"为主题，探讨新形势下集成电路产业的发展，以及未来集成电路设计产业面临的机遇和挑战。会议为集成电路产业链各环节的公司创造了沟通合作渠道，为集成电路设计公司在技术、市场、应用、投资等领域建立了沟通合作渠道。未来，白盒将继续坚持自主创新路线，与各行各业的产业合作伙伴合作，为建设独立可控的中国核心，促进中国集成电路产业的发展做出贡献！
