消息称台积电亚利桑那工厂获得特斯拉 4nm 芯片订单 预计2024年启动量产

　　12月23日，据《电子时报》援引业内人士的话说，台积电在亚利桑那州的新美国工厂已经获得了特斯拉4nm芯片订单预计将于2024年开始批量生产。此外，台积电最近还赢得了大众、通用、丰田的订单。

　　IT上个月，有消息称特斯拉在台积电下高额4nm芯片订单，计划在未来使用特斯拉车辆的自动驾驶系统。

　　台积电车配送与微控制器业务开发处处长林振明此前表示，预计2021-2026年汽车配送半导体市场将以年复合增长率16%快速增长，2026年将达到85亿美元。

　　此外，力积电董事长黄崇仁还指出，在过去的汽车厂中，一辆车的芯片成本约为500~600美元。随着半导体在汽车电子中的作用发生重大变化，每辆车使用的芯片有望从500美元增加到2000~5000美元。

　　半导体业内人士表示，车配半导体市场一直是英飞凌（Infineon），恩智浦（NXP），瑞萨（Renesas），德仪（TI）及意法（STM）考虑到成本和产能配制，外包给晶圆代工厂的比例约为20%。

　　随着芯片短缺改变车链生态模式，晶圆OEM来自汽车配电电子领域的用户不再仅仅是为了改变车链生态模式IDM以工厂为主，现有IC设计客户还增加了汽车配件芯片的研发和设计。与此同时，国际汽车制造商宣布将投资ic设计，并晶圆厂合作。

　　其中，粗略估计80%左右的车配芯片是28nm上述完善工艺，20%(大部分和ADAS有关）选用14nm下面，这部分只有三星和台积电能接单，以台积电技术保持领先。因此，业内不断有报道称，台积电赢得了多项7项nm下车配芯片订单。

　　半导体从业者进一步指出，目前电瓶车战场以电瓶车战场为基础Tesla为首，技术领先竞争对手约3~5年，此前与台积电合作多年，但2019年将自驾芯片Hardware3.0交给三星14nm，7nm代工生产。

　　但随着AI计算能力和安全需求激增，加上三星良率和效率差，即使OEM价格便宜，特斯拉也不得不回头与台积电合作，所以会Hardware4.0交给台积电代工，并将在美国新厂投片，选择4件nm制程。

　　此外，台积电还与大众、意法三方合作，还获得了通用汽车晶圆代工约。