不止造数码相机 佳能新一代光刻机2023年1月即将上市
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2024-04-30
据了解，在半导体芯片的制造过程中，光刻机负责"曝出"电路图案。在曝光的一系列工艺中，在硅晶圆上制造半导体芯片的工艺称为前工艺。保护精密半导体芯片不受外部环境影响，与外部电气连接的包装工艺称为后工艺。
近日，日本佳能宣布将于2023年1月上旬推出半导体光刻机新产品，面向后道工艺--i步进式光刻机"FPA-5520iVLF2Option"。
佳能介绍，新款i线步进刻机通过0.8μm高解像力和拼凑曝光技术，使100x100mm超大视场曝光成为可能，从而实现2.5D和3D结合技术的超大型高密度线路封装量产。
所谓I线，即来自波长3655nm水银灯，和EUV使用13台光刻机.5nm波长激光等离子体光源差异明显。据佳能介绍，除了精细芯片外，包装的高密度布线也被称为实现高性能的技术之一。可以预见，随着对高性能半导体设备先进包装需求的增加，后半导体光刻机市场将继续扩大。
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