华为已量产381款芯片 余承东详解韬定律

华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东发布视频披露，华为半导体已经在手机、AI、通用计算、网络、智能汽车等多个领域成功设计并量产了381款韬（τ）芯片，四代麒麟τ芯片也迎来首次集体亮相。韬定律是华为今年5月在2026国际电路与系统研讨会上，由公司董事、半导体业务部总裁何庭波首次提出的半导体演进路径。

它的核心思路可以概括为「向时间要性能」。过去芯片性能提升主要靠不断缩小晶体管，随着晶体管尺寸逼近物理极限，继续压缩空间越来越难。华为转向另一个维度：芯片完成一项任务的时间，不只花在计算上，还花在数据传输和等待上——韬定律要做的，就是让数据少绕路、让计算不用等。

落到工程上，华为构建了贯穿器件、电路、芯片到系统四个层面的协同优化体系。器件层面优化晶体管与互连的电阻和寄生电容；电路层面用「逻辑折叠」突破传统平面布局的物理边界，缩短关键路径走线并降低信号传播的电阻电容负载；芯片层面基于真实工作负载做软硬芯协同，细化指令流和数据流控制；系统层面则定义了灵衢总线，实现超节点统一内存编址与原生内存语义，压低通信时延。

余承东用一个盖楼的类比解释逻辑折叠：把电路折叠起来、按逻辑关系分层布局，再用高速通道连接，相当于把平房改成楼房、重新装修格局，再给楼梯间装上高速电梯——距离更短，数据流动也更快。在已发布的产品上，Mate 90和Mate 90 Pro搭载麒麟9030和麒麟9035，而Mate 90 Pro Max上的麒麟9050系列，则是首款应用逻辑折叠的τ芯片。

华为给出的路线图也颇为具体：预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。在先进制程受限的现实约束下，用架构和系统层面的创新去补工艺短板，是华为过去几年反复验证过的路径，而381款芯片的量产规模意味着这套方法论已经从旗舰SoC扩展到了整条产品线。

当然，真正的检验仍要回到实测性能、能效和软件生态上。对整个行业而言，韬定律提出的「时间缩微」视角值得留意：当摩尔定律的几何红利逐渐见顶，芯片竞争的主战场可能会从制程节点，部分转移到互连、封装与系统架构上。

编译自 IT之家，原标题：「余承东：华为半导体已在手机、AI、智能汽车等领域成功设计并量产381款τ芯片」