xMEMS量产固态散热芯片 专治AI发热

芯片创企xMEMS 10月13日宣布，其XMC-2400和XMC-4800两款散热芯片已开始量产，用来给AI硬件降温。公司称，此前还没有人把固态主动散热在这个规模上实现商业化。这两款芯片针对AI硬件两个散热受限的环节：一是AI眼镜和智能手机，传统风扇"根本装不进去"却仍需要主动散热；二是数据中心里那些被排除在液冷之外的部分，比如固态硬盘和激光模块。

这项技术源自xMEMS的扬声器业务——在那里，电信号让一片薄薄的硅膜振动发声；在散热芯片里，同类型的硅膜被用来推动空气。公司称，由于能产生较高压力，设备厂商可以把气流引导到处理器或存储芯片附近的狭窄通道里。整套封装里没有任何旋转部件，热管理业务部门副总裁兼总经理迈克·豪斯霍尔德说，因为每个器件都是一整块硅，未来甚至可以和它所冷却的AI处理器封装在一起。

参数上，面向个人固态硬盘以及AI或扩展现实眼镜的是XMC-2400，尺寸约7.42×9.48×1.13毫米，在约150毫瓦功耗下，每秒最多推动28立方厘米空气，可对抗高达1300帕的背压；XMC-4800推动的气流更多，最高每秒48立方厘米，面向发热更高的AI智能手机、企业级固态硬盘以及数据中心里功耗较低的其他子系统。公司称，测试客户在眼镜、手机和固态硬盘上把芯片和系统层面的温度降低了10到25摄氏度。

xMEMS表示，围绕XMC-2400的首批商用产品预计2027年初面市，并计划在明年1月的拉斯维加斯CES上现场演示。这家成立于2018年、靠耳机扬声器起家的风投支持公司，去年10月完成由Boardman Bay Capital Management领投的2100万美元D轮融资，用于推进量产。今年7月它还发布了一款更小的XMC-1200，用于给智能眼镜的光机和处理器散热。

随着AI眼镜、AI手机和数据中心功耗不断攀升，散热正成为限制性能的瓶颈之一。免风扇、可贴装的固态散热芯片如果大规模落地，或为轻量化AI设备打开新的设计空间。

编译自 SiliconANGLE，原标题："XMEMS starts mass-producing chips that cool AI glasses, smartphones and data centers"