聚变创企Helion获1.75亿美元芯片研发意向
正在冲刺全球第一座商用聚变电厂的初创公司Helion，把业务延伸到了芯片上。公司宣布与美国商务部签署意向书，获得一项为期三年、金额最高1.75亿美元的资助意向，资金来自CHIPS法案的研究与开发办公室；按协议框架，商务部将持有Helion一笔1.75亿美元的无投票权股权。协议细节仍待最终敲定。Helion自己也将为半导体项目投入5000万美元私人投资。
钱分两条线花：超过1亿美元用于公司在华盛顿州埃弗雷特的下一代高压半导体研发和先进封装——把多个半导体器件集成为模块；另外约8000万美元与芯片代工厂GlobalFoundries合作，开发下一代半导体，后者在佛蒙特州和纽约州设有工厂。
一家聚变公司为什么要造芯片？答案在Helion的技术路线上：它的系统用电脉冲形成并压缩等离子体，等离子体膨胀时在磁线圈中直接感应出电流发电，而不是靠热量驱动蒸汽轮机。这套设计里的高压半导体要在高电压下精准控流而不被击穿，效率直接决定整个系统能回收多少电能，是核心中的核心。
"CHIPS法案的这一个环节，把美国的高压半导体供应链补了起来，研发和制造都算上。"Helion CEO戴维·柯特利在接受GeekWire采访时说。他透露，公司Orion聚变电厂目前所需芯片主要采购自海外供应商，新计划研发的芯片有望在Orion建设后期用上。商务部长卢特尼克在声明中称，这笔投资"扩大本土研发、保障关键供应链、创造高薪美国就业"。
对Helion来说，这是在聚变主线上叠加的一条新赛道：公司在埃弗雷特继续调校聚变技术，同时哥伦比亚河畔马拉加的Orion商业电厂在建设中，按2028年投运推进，并已签下向微软供电的协议——柯特利表示"计划没变，各项工作并行推进"。芯片业务预计在埃弗雷特创造100多个岗位。此前Helion累计融资已超过15亿美元。
编译自 GeekWire，原标题："Fusion startup Helion lines up potential 175 Million Dollar CHIPS award to develop advanced semiconductors"
