村田拟投1万亿日元 扩MLCC产能满足AI需求

日本电子元器件大厂村田制作所10月30日正式公布一揽子产能扩张计划：将在2026至2030财年的五年间投入约1万亿日元（约合422亿元人民币），大幅扩大多层陶瓷电容器（MLCC）的全球产能，目标是到2030财年把MLCC销售额提升至2025财年的至少两倍，以承接AI数据中心带来的空前需求。

根据官方公告，这笔投资中约3500亿日元用于厂房建设，约6500亿日元用于购置生产设备。村田将在岛根县安来市和冈山县濑户内市新建生产设施，完成后日本国内的MLCC生产将形成冈山、福井、出云三地布局；菲律宾、泰国等海外基地也将同步扩产，其中冈山新厂到2030年计划构建1500至2000人的队伍。

村田同日公布的第三财季业绩同样超出预期：营收5885亿日元（约合248.9亿元人民币），营业利润1475亿日元（约合62.4亿元人民币）。受数据中心需求拉动，公司上调本财年盈利指引，目标营业利润5200亿日元（约合219.9亿元人民币），同样高于市场预期。

MLCC是用于稳定电路电流的基础元件，智能手机、汽车电子到服务器都离不开。随着美国各大云厂商投入数千亿美元扩建数据中心，对小型、耐用、高储能密度高端电容的需求激增，村田产能持续吃紧。社长中岛规巨本月早些时候向彭博社坦言，需求增速比一个季度前的预判还要快，此前的扩产规划已经不足以承接全部订单。

东洋研究顾问公司分析师安田秀树评论称，单在电容业务上五年投入1万亿日元的规模前所未有，说明村田笃定数据中心需求将长期持续。产能紧张也给竞争对手留出空间：三星电机近日宣布获得一笔8793亿韩元（约合43.8亿元人民币）的MLCC订单，并与英伟达签有多年的ABF载板供货协议。

不过资本市场反应谨慎，消息公布当天村田股价盘中下跌，收盘时跌幅收窄至百分之七左右。中岛规巨在被问及CoreWeave等新兴算力厂商的风险时回应称，超大规模云厂商中必然有赢家和输家，但整体资本开支不会低于当前计划。

编译自 IT之家，原标题：「村田制作所计划五年投入 1 万亿日元，将 MLCC 电容销售额翻倍以满足 AI 需求」