三星宣布2030年底前退出8英寸晶圆代工

据韩国媒体 The Elec 报道，三星电子已决定全面退出8英寸晶圆代工业务，并已将这一决定通知相关客户：所有8英寸生产线将在2030年底前停止运营。这是三星首次给出明确的退出时间表——此前公司口径一直是「逐步缩减」8英寸产线，今年起已不再接受8英寸新产品的代工订单。此后，三星将把人力和设备投资集中到基于12英寸晶圆的先进制程上。

8英寸晶圆（直径200毫米）承载的是90纳米及以上的成熟制程，主要生产电源管理芯片、显示驱动芯片、CMOS 图像传感器、微控制器、功率器件和射频芯片等，广泛用于物联网、汽车电子、工业控制和消费电子。三星的8英寸对外代工产能全部集中在韩国器兴园区，原有 S6、S7、S8 三条产线：S7 月产能约5万片，已按原计划于2026年下半年关停；S6 覆盖0.13至0.35微米工艺，S8 则擅长光电传感器、高压模拟电路与分立器件。

退出并非突然转向。今年年初，三星宣布加快代工产线结构调整，8英寸月产能已从约25万片降至20万片以下，整体开工率约七成。代工事业部副社长姜锡采在4月的一季度电话会上就已表态，将依次关闭8英寸功率半导体、显示驱动和图像传感器产线。随着 CMOS 传感器、显示驱动芯片等产品持续向12英寸产线迁移，8英寸产线订单流失、维护成本高企的问题愈发突出。

受冲击最直接的是长期依赖三星代工的韩国本土无晶圆厂企业，包括 ImageS、ABOV 半导体、东云 Anatech、Silicon Mitus、LX Semicon 等，它们需要在停产大限前把产品转移到其他产线并重新验证。但替代产能并不充裕：韩国本土的8英寸纯代工厂 DB HiTek 和 SK Key Foundry 产能基本饱和，难以承接转移订单；转向中国台湾地区同样面临产能紧张，委托中国大陆企业代工则可能触及部分终端客户对供应链的限制。

值得玩味的是行业背景：在 AI 服务器需求带动下，电源管理芯片、模拟芯片等成熟制程产品需求反而增长，研究机构 TrendForce 预测2026年全球8英寸晶圆厂平均开工率将攀升至85％至90％，部分代工厂计划把代工价格上调5％至20％。三星此时退出，等于把一块供不应求的产能让给了同行。作为交换，三星把筹码押在先进制程上——其华城、平泽的12英寸产线覆盖7纳米至正在爬坡的2纳米工艺，受益于 HBM4 带动的先进制程稼动率提升，非存储业务的年度营业亏损预计将从2025年的6.74万亿韩元收窄至今年的约3.92万亿韩元。

编译自 The Elec、科创板日报 与 CNMO，原标题："三星计划2030年底前关闭8英寸晶圆代工所有产线"