（中央社记者锺荣峰台北16日电）苹果新版iPhone SE 2市场关注。日媒报导，iPhone SE 2可能在今年第3季下半期亮相，不过设计尚未定案，目前有数个原型样品选项。
日本科技网站Mac Otakara引述IT周边厂商消息人士报导，iPhone SE 2可能在今年第3季下半期亮相，不过目前设计尚未定案，现在还有数个iPhone SE原型样品选项。报导指出，相关样品选项包括6吋机型等。
从尺寸和功能来看，报导日前引述推测，新款iPhone SE 2的机身尺寸可能与既有的iPhone SE相当。新款iPhone SE 2也将具备Touch ID指纹辨识功能。不过3.5mm耳机插孔可能会取消。
此外，新款iPhone SE 2也将具备Apple Pay支付功能，也将内建苹果A10 Fusion处理芯片以及近距离无线通讯（NFC）芯片。
国外科技网站Mac Rumors日前分析，新款iPhone SE 2的处理器芯片效能，将比既有的iPhone SE还要高40%。目前的iPhone SE采用苹果的A9处理器。
国外科技网站Tekz24.com先前引述消息人士报导，iPhone SE 2将具备玻璃背盖设计，也可能支援无线充电功能，如同iPhone 8和iPhone X系列。
今年iPhone新品外界高度关注。市场一般预期，今年下半年苹果可能推出6.5吋和5.8吋有机发光二极管（OLED）版iPhone、以及6.1吋LCD版iPhone。其中6.1吋LCD版iPhone占今年下半年3款新iPhone出货比重，可达约65%到75%，出货量可达1亿支到1.2亿支。（编辑：黄国伦）1070516
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