英飞凌扩产 投资16亿欧元建300毫米晶圆厂

英飞凌计划在奥地利菲拉赫新建一座300毫米薄晶圆的全自动芯片工厂，总投资约为16亿欧元，计划在六年内完成。建设工程计划于2019年上半年启动，预计将于2021年初开始投产。新工厂在产能达产后，每年收入约为18亿欧元。

英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表示，全球对功率半导体的需求正在飙升。 作为市场和技术领导者，英飞凌特别受到客户的追捧，甚至比市场的需求更加强劲。全球大趋势如气候变化，人口变化和数字化日益加剧，市场增长得到支撑。电动车辆、需要电池供电的设备、数据中心或可再生能源发电需要高效可靠的功率半导体。我们很早就认识到这一趋势，因此正在德累斯顿工厂迅速扩大300毫米技术的生产能力。菲拉赫新工厂将帮助我们迎合客户预期不断增长的需求，并在未来十年继续走向成功之路。

奥地利总理Sebastian Kurz.表示，英飞凌决定在菲拉赫进行的投资，在规模上是独一无二的，这对奥地利是一个成功。我们知道高科技公司需要适合研究、开发和高质量制造的条件。我们将进一步改善这些条件，以保证未来的工作。

英飞凌奥地利首席执行官Sabine Herlitschka博士表示，这项重大投资对英飞凌奥地利在经济，技术和社会方面也是一个里程碑，也是确保菲拉赫高科技未来发展的重要一步。在激烈竞争的半导体行业中，新的生产设施发出了一个重要信号：凭借我们员工的卓越技能和领先的技术，我们正在利用数字化带来的机遇，并将其作为高薪工作区域具有全球竞争力，现在并继续前进。

菲拉赫是英飞凌功率半导体能力中心，长期以来一直是英飞凌生产网络创新的重要场所。在这里开发了300毫米薄芯片上的功率半导体制造，然后在过去几年中扩展到德累斯顿所在地的全自动化大批量生产。由于晶圆的直径更大，该技术可显著提高生产力并降低运营资本。德累斯顿是英飞凌最大的晶圆加工站点，预计到2021年300毫米晶圆厂的生产能力将全部达产。英飞凌将在德累斯顿和菲拉赫工厂共同开发，以提高生产力并确保两者在系统和流程方面的协同作用。

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