苹果新款Mac和Macbook系列将采软性电路版设计更薄、更大电池容量、更高传输效率及更多连接埠

根据凯基证券分析师郭明錤报告预测，认为苹果将在明年推出的新款Apple Watch、Mac系列机种加入全新电路板设计，借此让各类资讯传递变得更快，同时相关延迟也更低，而机身内部空间也能进一步精简。

目前苹果已经与台湾嘉联益科技合作采液晶聚合物制作的软性电路板 (LCP FPCB)，分别应用在iPhone 8系列与iPhone X内，使得电池容量设计可以进一步增加，并且可具体提升电路讯号传递效率与稳定性。

若苹果进一步将软性电路板应用在Mac系列机种，预期将可让Mac系列机种机身尺寸具体减少，或是增加电池容量，另外也能提升内部数据传输效率，并且能让新款Mac系列加入LTE联网机能与更多连接埠设计。

除了借由软性电路板精简内部空间设计，相关消息也透露明年预计推出的新款MacBook系列将采用更轻薄设计，并且加入Intel新一代Core i系列处理器，而Intel与AMD携手合作的新款处理器，或许也有机会应用在明年计划推出的新款MacBook Pro。